提升散热性与安装可靠性，非常适用于日益高密度化的车载ECU和ADAS相关设备
ROHM（总部位于日本京都市）开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L00 ...
FSoE软件有助于加强工业网络EtherCAT的安全性
瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出基于EtherCAT的功能安全（FSoE）的应用软件套件，从而扩展RX功能安全解决方案，这也是半导体制造商在Eth ...
莫仕 (Molex) 旗下 BittWare 公司是企业级 FPGA 加速器产品领域一家领先的供应商，现正式发布RFX-8440 数据采集卡，采用了赛灵思公司的 Zynq UltraScale+射频片上系统 (RFSoC) 技术。这种创新性 ...
ZCC1103 单级升压DC/DC控制器ZCC1103是一个单级升压型DC-DC控制器，具有低工作电压应用，集成软启动和短路检测功能。芯片上的振荡器开关频率可以通过端接频率管脚连接电容器和电阻器进行操作， ...
2020年09月30日 10:19
ZCC2007 输出5V 7A大功率输出同步升压-替代SY7066ZCC2007是一款高效率、高功率密度、电流模式的带输出隔离开关的全集成升压变换器，它可以从低至1.8V的输入电压启动，最高可转换至5.5V的输出 ...
2020年09月29日 15:54
继推出采用EconoDUAL3和Easy封装的TRENCHSTOP IGBT7技术之后，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日又推出业界领先的、基于分立式封装，即采用电压为650 V的TO-247封装的TRENCHST ...
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，其产品线中新增了新型CMOS运算放大器“TC75S102F”，该产品拥有行业领先的超低电流消耗。新产品将于今日开始出货。
运算放大器用 ...
借助新的R&S FSW-B8001选件，R&S FSW高端信号与频谱分析仪现在可以支持业界领先的8.3 GHz内部分析带宽， 提供无与伦比的动态范围和灵敏度。这种单表解决方案提供的扩展带宽，适用于最新的雷达和 ...
器件外形尺寸为0805，符合AEC-Q101标准，采用黑色表面贴封装消除侧光
Vishay 推出新款表面贴装汽车级硅 PIN 光电二极管，外形尺寸为 0805，高度仅为 0.7 mm — 比前一代器件低 0.15 mm。Vish ...
Oslon P1616 SFH4737所采用的的全新磷技术使效率值提升三倍
欧司朗推出了全新的Oslon P1616 SFH 4737宽波段红外LED。此款产品不仅以其超紧凑封装一举问鼎全球最小宽波段红外LED，还具有卓越 ...
行业领先的全新ML增强型DFM解决方案为在格芯12LP+平台上设计而打造，可为客户提供更高效的体验并有助于加快产品上市
作为先进的特殊工艺半导体代工厂，格芯（GLOBALFOUNDRIES，GF）今日于年 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售ams的TMF8801-EVM评估套件。TMF8801-EVM 可用于评估ams TMF8801 1D 飞行时间 (ToF) 传感器的作业状况，适用于智能手机、工业机器人和自动装置等应用。 ...
