最新的I/O创新推动智能手机、物联网、工业与汽车应用的模组化设计趋势
睿思科技（Fresco Logic）今日宣布：推出其F-One动态多协议信号聚合技术（Dynamic Multi-Protocol Signal Aggregation ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Cypress Semiconductor的CY8CKIT-062-WiFi-BT PSoC 6 Pioneer套件。PSoC 6 WiFi-BT Pioneer套件适合物联网 (IoT) 应用及可穿戴设备，可用于开发使用高 ...
RTL8821CU单通道USB2.0接口11ac双频蓝牙wifi二合一模块6221E-UUC
模块芯片：RTL8821CU
封装尺寸：LGA-12/13.0*12.0mm
物理接口：USB2.0
无线标准：IEEE 802.11a/b/g/n/ac +BLE4.2
频 带：I ...
经蓝牙mesh标准增强，SmartBond SoC现将支持更广泛的家居和工业应用
Dialog半导体公司为其广受欢迎的SmartBond蓝牙低功耗系统级芯片（SoC）系列添加符合蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）标准的 ...
RL-SM12BD-8189FTV是最新款SDIO接口WiFi模块
主芯片:RTL8189FTV,是SDIO接口RTL8189系列中第三代芯片；
尺寸：14*14*1.8mm;
模块外接pin脚数：44Pin;
天线连接方式：layout到主板；
通信接 ...
【新品】广州创龙基于TI AMIC11xCortex-A8核心板设计的TL11x-IDK是一款多协议工业通信开发板，底板采用沉金无铅工艺的4层板设计。1 开发板简介Ø 基于TI AMIC11x ARM Cortex-A8多协议工业 ...
同步以太网规范兼容的联合测试展示加速高速以太网设计上市时间
Silicon Labs（亦称 “芯科科技”）和Calnex Solutions今日联合宣布，针对ITU-T G.8262标准兼容的25G和100G以太网速率同步以太 ...
大联大旗下友尚推出联芯科技LC6X00宽频无线资料传输模组，包括LC6500、LC6600、LC6700无线资料传输模组。可为各种图像传输需求量身定制，满足用户的多种需求。
目前，移动无线通信的一个核心 ...
Analog Devices, Inc. (ADI)推出高集成度有源天线波束成形芯片ADAR1000，其支持相控阵雷达和通信系统设计人员利用紧凑的固态解决方案快速取代庞大的机械转向天线平台。ADAR1000芯片可简化设计， ...
作用于物联网各类应用解决方案中的无线通信模块最好能够支持时下最常用的WiFi、蓝牙技术，单一的WiFi模块和蓝牙模块在一定程度上不利于产品设计环节中的PCB布局，都需要占据一定的空间，对于有 ...
2018年05月10日 17:54
Silicon Labs的EFR32 Wireless Gecko与Wirepas Mesh为智能照明、资产管理和智能能源释放前所未有的规模、密度和可靠性
Wirepas和Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今天共同宣布，联合推出可 ...
新款 iBypass DUO 旁路交换机提供两个管理端口，能够减少停机时间，并降低部署监测和可视性解决方案的成本
是德科技公司推出下一代旁路交换机 iBypass DUO。iBypass DUO 提供两个管理端口， ...
