分销商儒卓力現已提供设计精良的Nordic Semiconductor nRF52840 Dongle，作为配合“nRF Connect for Desktop”PC工具的理想前端物理网关，可让开发人员立即将PC连接到无线设备上，进一步简化了 ...
赛普拉斯的PSoC 4 MCU被整合到由翱捷科技设计的全新LoRa SiP（System In a Package，系统级封装）之中。翱捷科技位于中国上海，是一家由阿里巴巴集团直接投资的半导体公司。全新的ASR6501 SiP使 ...
通过简易的“随装即连”一天内完成物联网应用原型设计
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前发布了全新的Wireless Xpress解决方案，帮助开发人员一天内连接并运行物联网应用，且无需进行软 ...
使用功率放大器增强的通信控制器可提供更大的覆盖范围、更低的开发成本和更快的上市时间
Qorvo推出新款器件--- QPG6095M，该器件采用系统级封装（SiP），为 ZigBee 3.0、Green Power、Thread ...
9月13日，世强与Silicon Labs共同举办的2018年物联网动态多协议工作坊，在杭州首站开启。本次workshop，世强与Silicon Labs不仅带来了IoT整体解决方案，而且还联合推出了业界首个支持双协议同时 ...
获蓝牙认证和EEMBC ULPMark 验证的6 x 8 x 1.46 mm SiP集成天线，加速设计和市场导入
安森美半导体(ON Semiconductor)扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列，采用一个现成的6 x ...
MACOM推出全新的25G分布式反馈（DFB）激光器产品组合，专为下一代5G LTE无线前传基础设施而设计。依托于MACOM在4G LTE连接解决方案领域一贯的行业领导地位，全新的激光产品组合有望帮助无线运营 ...
大联大旗下大联大品佳力推恩智浦（NXP）EdgeScale边缘运算在智能网关应用的解决方案。
大联大品佳代理的NXP Edge Computing边缘运算，是云端架构与边缘节点、感测器和装置的无缝连接，其中边 ...
MACOM宣布推出业界首款面向短距离100G光收发器、有源光缆（AOC）和板载光学引擎的集成单片发送和接收解决方案。全新的MALD-37845中无缝集成了四通道发送和接收时钟数据恢复（CDR）功能、四个跨 ...
RTL8821CU是一款采用USB通信，符合IEEE 802.11a/b/g/n+BT4.1标准，单通道的高性能无线传输方案，应用芯片设计的模块有以下主要特点：
芯片：RTL8821CU;
尺寸：13*12*1.6mm(硬件兼容性好);
...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Panasonic的PAN9026A系列双频段Wi-Fi 和蓝牙 5无线电模块。PAN9026模块支持2.4/5 GHz IEEE 802.11 a/b/g/n，同时具备蓝牙BDR/EDR/LE功能，可以为智能 ...
用于物联网的 Keysight Signal Studio 软件帮助用户加速设计验证和应用验证
是德科技公司推出用于物联网的 N7610C Signal Studio 软件。该软件是支持 Semtech 公司 LoRa 设备和无线射频技术 ...
