经蓝牙mesh标准增强，SmartBond SoC现将支持更广泛的家居和工业应用
Dialog半导体公司为其广受欢迎的SmartBond蓝牙低功耗系统级芯片（SoC）系列添加符合蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）标准的 ...
RL-SM12BD-8189FTV是最新款SDIO接口WiFi模块
主芯片:RTL8189FTV,是SDIO接口RTL8189系列中第三代芯片；
尺寸：14*14*1.8mm;
模块外接pin脚数：44Pin;
天线连接方式：layout到主板；
通信接 ...
【新品】广州创龙基于TI AMIC11xCortex-A8核心板设计的TL11x-IDK是一款多协议工业通信开发板，底板采用沉金无铅工艺的4层板设计。1 开发板简介Ø 基于TI AMIC11x ARM Cortex-A8多协议工业 ...
同步以太网规范兼容的联合测试展示加速高速以太网设计上市时间
Silicon Labs（亦称 “芯科科技”）和Calnex Solutions今日联合宣布，针对ITU-T G.8262标准兼容的25G和100G以太网速率同步以太 ...
大联大旗下友尚推出联芯科技LC6X00宽频无线资料传输模组，包括LC6500、LC6600、LC6700无线资料传输模组。可为各种图像传输需求量身定制，满足用户的多种需求。
目前，移动无线通信的一个核心 ...
Analog Devices, Inc. (ADI)推出高集成度有源天线波束成形芯片ADAR1000，其支持相控阵雷达和通信系统设计人员利用紧凑的固态解决方案快速取代庞大的机械转向天线平台。ADAR1000芯片可简化设计， ...
作用于物联网各类应用解决方案中的无线通信模块最好能够支持时下最常用的WiFi、蓝牙技术，单一的WiFi模块和蓝牙模块在一定程度上不利于产品设计环节中的PCB布局，都需要占据一定的空间，对于有 ...
2018年05月10日 17:54
Silicon Labs的EFR32 Wireless Gecko与Wirepas Mesh为智能照明、资产管理和智能能源释放前所未有的规模、密度和可靠性
Wirepas和Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今天共同宣布，联合推出可 ...
新款 iBypass DUO 旁路交换机提供两个管理端口，能够减少停机时间，并降低部署监测和可视性解决方案的成本
是德科技公司推出下一代旁路交换机 iBypass DUO。iBypass DUO 提供两个管理端口， ...
引入支持Zigbee功能以进一步扩展Nordic低功耗短距离连接组合，其中包括针对蓝牙5、蓝牙 Mesh和Thread的解决方案
Nordic Semiconductor宣布其首个与nRF52840多协议系统级芯片(SoC) 一起使用的 ...
该系列产品采用国产飞腾FT1500A-4处理器，最高主频2.0GHz，板载8GB内存颗粒及E8860显卡，结构采用工控加固设计，适用于高性能计算中心，高性能显示，并行计算及计算集群等领域。
一、产品概 ...
AR9331是一款生命力极强的方案，应用它设计的案子很多，模块化后，分方面集成应用，目前推进一款典型模块ITM-AP08,在时髦的挖币领域中得到青睐！
模块硬件规格：
主芯片：AR9331;
缓存：DDR2 ...
