恩智浦e-SIM系列包括全球集成度最高的NFC、安全元件和eSIM“一体式”芯片组SN100U以及40nm安全元件SU070,提供移动钱包安全和e-SIM解决方案
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)在符合GSM ...
单芯片双核MCU支持蓝牙5、Thread和Zigbee,同时提升消费和工业物联网设备的安全性
当今的许多设备需要将主微控制器(Host MCU) 连接到无线网络,这会增加尺寸和复杂性,同时也会使设计、软件 ...
紧凑灵活的系统集i.MX处理器、Wi-Fi连接和安全性于一体,助力物联网产品快速上市
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.推出全新的“物联网芯片”,极大地推进了边缘计算的发展,前景广阔。这 ...
低功耗模块和收发器开启新型电池供电Wi-Fi产品大门
Silicon Labs (亦称“芯科科技”)日前推出全新Wi-F 产品组合,旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计,这些产品包括IP安全摄像 ...
Arm 预计,到 2035 年将有 1 万亿台联网设备,而这些设备都将需要一个安全的身份认证,从而使利益相关者能够建立信任——例如,使服务提供商信任设备,对设备进行认证,提供增值服务以及在需要 ...
莱迪思半导体公司的Snap无线连接器产品系列迎来新成员,可为消费电子和嵌入式领域中的各类应用实现60 GHz无线技术解决方案。全新的莱迪思Snap模块基于经过生产验证的莱迪思SiBEAM 60 GHz技术构 ...
面向客户端设备、智能家居和基础设施的RW-AX系列802.11ax解决方案扩展了RivieraWaves Wi-Fi IP产品组合
CEVA发布面向客户端设备、智能家居和网络基础设施的全新RivieraWaves RW-AX系列802.11 ...
CEVA推出用于增强型移动宽带(eMBB)的综合5G知识产权(IP)平台PentaG。 PentaG符合3GPP 5G新无线电(NR)版本15并且软件可升级到版本16,瞄准智能手机、固定无线接入设备和各种嵌入式设备,以利用千 ...
罗德与施瓦茨公司(以下简称R&S公司)为3GPP 5G新空口的测试铺平道路。现在,研发人员可以使用最新的FSW 5G新空口分析固件验证5G基站和相关的元器件例如功率放大器。
R&S公司率先发布5G新空 ...
大联大旗下世平推出基于恩智浦(NXP)JN5169的Wi-Fi转ZigBee智能网关方案。
随着智能技术的发展,家居生活迈向智能化已经成为必然趋势,尤其是国人的生活水平不断提高,对于智能家居生活的追 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Espressif Systems签订全球分销协议,此后贸泽将授权分销Espressif基于ESP8266和ESP32的低成本通用型低功耗无线片上系统 (SoC)、模组和开发板,为物联网 (IoT) ...
集成了Arm Cortex-M33主处理器、Arm TrustZone安全技术和辅助GPS
Nordic Semiconductor让大家率先了解其即将推出的nRF91系列低功耗蜂窝IoT解决方案,先睹为快。此外,在挪威奥斯陆的一个活动 ...