TI 推出 QFN 封装、更多模块设计与新软件，壮大其 CC2560/CC2564 蓝牙无线连接阵营
发布时间：2012-10-30 11:04
发布者：eechina
关键词：
蓝牙
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微控制器新增蓝牙及蓝牙低耗能连接，音频、运动健身、智能手表和手机配件应用将从此设计中获得便捷集成与更高灵活性优势。 德州仪器 (TI) 宣布：TI 及其分销合作伙伴现已开始推出基于蓝牙 (Bluetooth) v4.0 技术、采用易集成型 QFN 封装的 CC2560 与 CC2564 无线器件，以嵌入式应用最完整的无线连接产品组合位居业界领先地位。此外，TI 还宣布推出了基于这两款器件的其它生产就绪型模块以及软件工具。该 QFN 封装与各种模块可为客户提供相关功耗、尺寸以及成本需求选择。如欲了解更多详情，敬请访问：www.ti.com/bluetoothqfn-pr。 QFN 封装与套件 CC2560 与 CC2564 蓝牙 v4.0 器件符合 ROHS 标准的 QFN 封装版本现已开始供货，可通过 TI 及其分销商进行订购。TI 鼓励客户从其 wiki 下载 2 层参考设计（原理图、布局以及材料清单），其可直接在终端应用中复制粘贴，从而进一步帮助他们开展设计工作。 TI将于本季度晚些时候发布功能齐全的评估板与设计材料，以充分满足 CC2560 与 CC2564 QFN 器件的软硬件原型设计需求。 生产就绪型模块与套件 除先前发布的两款模块外，TI 合作伙伴目前还提供四款经确认认证的全新完整模块。这些模块的尺寸、工作温度范围以及输出功率不同，包括 1 类与 2 类版本。此外，单个模块还提供可加速开发进程的预集成 MCU 加 CC2564 解决方案。 蓝牙与蓝牙／蓝牙低耗能解决方案的软件开发套件现已开始提供。客户还可获得以展示 API 使用的源代码形式提供的样片应用与演示。 适用于 QFN 器件与模块的软件 免专利费的蓝牙协议栈及各种配置文件预集成在诸如 TI 超低功耗 MSP430™ 与 Stellaris® ARM® Cortex™-M3/M4 等 MCU 上。 此外，TI 还将于 2012 年第 4 季度中期发布更新版蓝牙协议栈。最新版协议栈将提供高灵活软件构建选项，帮助客户选择可提供支持的特定配置文件。该功能不但可改进存储器尺寸优化，而且还可支持更广泛的 MCU。 如欲了解诸如针对全部 CC2560 与 CC2564 解决方案的入门指南、文档与支持等完整信息，敬请访问：www.ti.com/connectivitywiki。 CC2560 与 CC2564 产品系列的特性与优势 CC2560 器件可为需要高吞吐量的音频与数据应用提供蓝牙 v4.0“传统”支持。CC2564 器件支持两种选择：双模蓝牙／蓝牙低耗能或双模蓝牙／ANT+。可从双模解决方案获得优势的应用包括需要与蓝牙“传统”产品进行无线通信的产品以及蓝牙低耗能或 ANT+ 设备（如运动健身整合型产品小配件或智能手表等）等。此外，双模蓝牙 v4.0 解决方案还可用作支持更远覆盖范围的传感器解决方案，无论移动设备是否采用蓝牙低耗能技术，都能与其通信。
供货情况 QFN 解决方案现已开始供货，可通过 TI eStore 或 TI 授权分销商进行订购：
如欲了解诸如设计指南、测试指南、数据表、软件下载以及蓝牙硬件评估工具等有关 TI QFN 解决方案的更多详情，敬请点击这里。 TI 合作伙伴提供的生产就绪型蓝牙传统和双模模块包括：
了解有关 TI 无线连接解决方案的更多详情 • CC2560：http://www.ti.com.cn/product/cn/cc2560 • CC2564 ：http://www.ti.com.cn/product/cn/cc2564 • TI 蓝牙解决方案：http://http://www.ti.com/bluetooth • TI 蓝牙低耗能解决方案：http://www.ti.com.cn/ww/analog/bluetooth/index.htm • TI 无线连接 wiki：www.ti.com/connectivitywiki； • TI 无线连接选择指南：http://www.ti.com/ble-pr-wcs-g； |
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