小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化
ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDR ...
设计人员可利用来自同一家供应商的关键技术（包括控制、栅极驱动和功率级），加快车载充电器应用上市
推动去碳化需要可持续的减排解决方案，电池电动汽车（BEV）和插电式混合动力电动汽车（P ...
PANJIT 推出最新的60V、100V 和 150V 车规级 MOSFET，此系列通过先进的沟槽技术设计达到优异性能和效率。此系列 MOSFET 专为汽车和工业电力系统设计，提供优异的品质因数（FOM），显著降低 RDS( ...
大联大旗下友尚推出基于伏达半导体（NuVolta）NU8060Q芯片的车载无线快充方案。
图示1-大联大友尚基于NuVolta产品的车载无线快充方案的展示板图
在汽车不断向电气化、智能化方向演进的 ...
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出10Gbps符合汽车规格的交叉开关(Crossbar Switch)，为先进的车内连接功能带来更多便利与性能。Diodes 全新开关 PI3USB31532Q 的设计可通过 USB Type-C ...
纳芯微宣布推出车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。这些温度传感器采用高性能、高可靠性的CMOS测温技术，具备全温区高精度、高线性度、低功 ...
大联大旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCD83591智能栅极驱动芯片的100W车内空调循环扇方案。
图示1-大联大世平基于onsemi产品的100W车内空调循环扇方案的展示板图
在全球能源议题 ...
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出符合汽车规格的 20Gbps 1:2 视频开关 PI3WVR14412Q，适用于车载信息娱乐系统与高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用。此器件的一大特点是设计节省空间，并且 ...
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）针对要求严苛的24/48 V市场推出适用于无刷直流电机的MOTIX TLE9140EQW栅级驱动器IC。TLE9140专为拥有更高电压要求（从24 V到最高72 V） ...
罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）与虚拟测试驾驶领域的先驱IPG Automotive合作，重新定义了汽车雷达硬件在环（HIL）集成测试，从而通过将自动驾驶（AD）测试从试验场带到开发实验室来降低成本。 ...
Melexis今日宣布，推出新款磁性位置传感器芯片MLX90427。这款产品专为需要高功能安全级别的嵌入式位置传感器应用而设计。它不仅具备卓越的杂散场抗干扰能力和电磁兼容鲁棒性，还能以高成本效益 ...
大联大旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）Aurix TC334芯片的汽车热管理方案。
图示1-大联大品佳基于Infineon产品的汽车热管理方案的展示板图
随着全球汽车产业的绿色转型和技术创新， ...
