大联大旗下品佳推出基于复旦微FM33FG065A MCU和艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）OSIRE E3731i RGBi LED汽车氛围灯方案。
图示1-大联大品佳以复旦微和ams OSRAM产品为主的汽车氛围灯方案的展示板 ...
随着汽车产业加速朝向智慧化以及互联系统的发展，强茂推出最新车规级60 V N通道MOSFET系列，采用屏蔽栅槽沟技术(SGT)来支持汽车电力装置。此系列产品具备卓越的性能指标(FOM)、超低导通电阻 ...
提高电源转换器效率和电机控制稳定性
Nexperia今日宣布推出一系列高性能栅极驱动器IC，可用于驱动同步降压或半桥配置中的高边和低边N沟道MOSFET。这些驱动器包含车规级和工业级版本，性能上 ...
随着汽车的不断发展，配备的先进功能越来越多，旨在增强安全性、舒适性和便利性。更多的功能意味着需要更复杂的电子器件，这凸显了电源效率的重要性。高能效有助于延长行驶里程并降低运营成本， ...
具有物理感知能力的 FlexNoC 5 互连 IP 提高了布局和布线效率，并减少了互连面积和功耗
Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布，兆易创新已获得 FlexNoC 5 互连 IP 授权，以提高 ...
Melexis宣布，推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差，为汽车微功率应用领域带来重大突破，可广泛应用于车门把手、电子锁存器、遮阳板控制 ...
南芯科技（证券代码：688484）同步推出两款重磅车载充电芯片——全集成 USB PD 解决方案的高功率升降压转换器 SC87550Q/SC87580Q，以及支持私有充电协议的 Type-C/PD 快充控制器 SC2166Q。这两 ...
大联大旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽车大灯方案。
图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的汽车大灯方案的展示板图
在电气化与智能化的 ...
～为车载网络的高功能化做贡献～
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽车用晶体谐振器（以下简称“本产品”），在-40～125°C的宽工作温度范围内 ...
第五代R-Car SoC为集中式E/E架构带来面向未来的多域融合解决方案，并支持Chiplet扩展
瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片 ...
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出最新AURIX TC4x系列的首款产品AURIX TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX TC4Dx基于28nm技术，可提供更强大的性能和高速连接。它将 ...
～一颗传感器可同时用于车辆自身位置推算、车辆姿态测量和前照灯调平～
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出高性能的汽车用6轴惯性传感器“SCH1633-D01”（以下简称“本产品”） ...
