贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments全新的DLP2021-Q1汽车用0.2英寸DLP数字微镜器件 (DMD)。DLP2021-Q1设计用于汽车外部照明控制和显示应用，包括适用于汽车和EV应用、 ...
Melexis宣布，推出专为电动汽车热管理等严苛汽车应用精心打造的MLX90834压力传感器芯片，进一步丰富其Triphibian系列产品线。这款可靠的、经过出厂校准的MEMS解决方案，可在气体和液体介质中精 ...
单/双封装比传统封装具有更优异的热性能
Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件，分别采用DFN1110D-3和DFN1412-6封装，且符合汽车可靠性标准。特别是DFN1110D-3封装 ...
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC[1]的工程样品——TB9103FTG，可用于包括电动尾门、电动滑动门驱动闩锁电机[2]和锁定电机[3] ...
大联大旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案。
图示1-大联大世平基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案的展示板图
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－已可提供汽车CXPI响应器接口IC样品－
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，率先在业内推出符合汽车通信协议的CXPI标准的汽车时钟扩展外设接口[1]（CXPI）响应器接口IC“T ...
全新LPD碳化硅三相全桥模块2.5nH超低电感惊艳亮相:该模块采用创新封装和三相全桥设计，内置1200V碳化硅MOSFET和热敏电阻，杂散电感低至2.5nH，工作安全稳定。工作电源电压可达900V-1000V，工作 ...
－新器件适用于400 V汽车电池系统－
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出适用于高电压汽车电池应用的车载光继电器[1]——“TLX9152M”。这款新器件采用SO16L-T封装， ...
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出符合汽车规格*的 10Gbps 6:4 主动交叉多路复用器，搭载线性 ReDriver 信号调节器。这款小尺寸的 PI3DPX1225Q 器件通过 USB Type-C 接口开关 USB 3.2 ...
在2024紫光同芯合作伙伴大会上，紫光同芯正式发布第二代THA6系列高端旗舰级新品THA6412。同时，还发布了首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。
紫光同芯汽车电子事业部副总经理 ...
“摘要
在2024年上海慕尼黑电子展上，爱仕特隆重推出了创新力作D21系列模块——1200V三相全桥碳化硅模块。这款模块采用紧凑型顶部散热塑封结构，以其高效能、高功率密度和优秀的散热性能，展现 ...
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品，其中包括针对工业、消费和汽车用例优 ...
