东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新开发出一款用于车载牵引逆变器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M ...
~与普通产品相比，可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理~
半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖 ...
～ 面向EV，e-Bike的车规级保护IC，向着先见性功能安全迈出了新的一步 ～
美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.) 旗下的艾普凌科有限公司（总裁：田中诚司，总部地址：东京都港区，下称“ ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ1EVM评估模块 (EVM)。此EVM可加速汽车投影仪的开发并缩短上市时间。DLP5532PROJHBQ1EVM支持用于广告、车对车 (V2V) ...
大联大旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。
图示1-大联大世平以o ...
大联大旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。
图示1-大联大世平以o ...
3D深度传感器在车载监控系统中发挥着重要作用，能够实现创新的汽车座舱、与新服务的无缝连接，以及更高的被动安全性。它们对于满足欧洲新车评估计划（NCAP）的要求和安全评级，以及实现卓越的舒 ...
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于3相直流无刷电机的栅极驱动[1]IC——“TB9084FTG”的工程样品。这款器件可用于驱动包括车身系统应用[2]、电动泵以及电机发 ...
Melexis推出MLX90424，这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全，该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外，该解决方案能够直接由1 ...
－适用于400 V车载电池系统－
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封装，非常适合 ...
车规级器件采用节省空间的SOP-4封装，典型导通和关断时间为0.1 ms，达到业内先进水平
威世科技Vishay 推出业内先进的1 Form A固态继电器--- VORA1010M4，该器件通过AEC-Q102认证，负载电压达 ...
在不断发展的汽车行业，车载信息娱乐应用需要提供丝滑的人机界面（HMI）体验。客户往往偏好具有先进功能的大型触控屏，并将OLED和Micro OLED作为首选的显示屏。OLED因支持灵活的设计和自由的形 ...
