大联大旗下世平推出基于景略半导体（JLSemi）JL3101芯片的车载以太网方案。
图示1-大联大世平基于景略产品的车载以太网方案的展示板图
在数字化与智能化的浪潮下，自动驾驶、车载娱乐 ...
屏蔽设计经过改进提高了额定电压，辐射电场减小20 dB，极性标识增强EMI控制
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用10 mm x 10 mm 4040封装的第二代新型 ...
英飞凌科技股份公司正在扩大其用于汽车应用的下一代OptiMOS 7 MOSFET产品组合，在40 V 产品组合中新增了采用稳健且无铅封装的器件，并且推出了80 V和100 V型号的OptiMOS 7 MOSFET。这些MOSFET针 ...
Melexis正式推出全新产品MLX81123，进一步扩展LIN RGB系列产品线。这款芯片在前代产品的基础上进行深度优化，封装设计更为紧凑，成本效益显著提升，同时保持稳定可靠的卓越性能。此外，通过布局 ...
创新的OLEA U310 SoC可以简化电机技术，降低电动汽车设计与制造费用
全新OLEA U310 片上系统（SoC）是一款将硬件和软件结合在一起的完整解决方案。OLEA U310经过专门设计，可与分布式软件 ...
符合汽车标准的肖特基二极管现采用R2P DPAK封装
Nexperia今天宣布，其一流的650 V、10 A碳化硅(SiC)肖特基二极管现已符合汽车标准(PSC1065H-Q)，并采用真双引脚(R2P) DPAK (TO-252-2)封装， ...
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出全新的XENSIV TLE49SR角度传感器系列。该系列传感器兼具出色的抗杂散场能力和高精度，适用于电动助力转向、车辆高度调平等安全 ...
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出 PSoC 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器，通过将高精度模拟和高压子系统集成到单芯片上，满足汽车电池管理行业的需求。它提供了一 ...
小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化
ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDR ...
设计人员可利用来自同一家供应商的关键技术（包括控制、栅极驱动和功率级），加快车载充电器应用上市
推动去碳化需要可持续的减排解决方案，电池电动汽车（BEV）和插电式混合动力电动汽车（P ...
PANJIT 推出最新的60V、100V 和 150V 车规级 MOSFET，此系列通过先进的沟槽技术设计达到优异性能和效率。此系列 MOSFET 专为汽车和工业电力系统设计，提供优异的品质因数（FOM），显著降低 RDS( ...
大联大旗下友尚推出基于伏达半导体（NuVolta）NU8060Q芯片的车载无线快充方案。
图示1-大联大友尚基于NuVolta产品的车载无线快充方案的展示板图
在汽车不断向电气化、智能化方向演进的 ...
