大联大旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344 MCU的汽车通用评估板方案。
图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板方案的展示板图
近年来,受智能化、网联化、电气化等技术的影响 ...
CV3-AD635 和 CV3-AD655 让 CV3 SoC 系列更好地满足 L2+ ~ L4 级自动驾驶和 ADAS 的系统需求
Ambarella (下称“安霸”,专注 AI 视觉感知的半导体公司,纳斯达克股票代码:AMBA)于当日宣布 ...
全新产品增添了重要的安全功能,帮助保护电动汽车动力总成系统耐受高工作温度
Allegro MicroSystems(纳斯达克股票代码:ALGM)(以下简称Allegro)宣布推出高压电源产品组合中的第二款产品 ...
随着汽车工业的快速发展,OBD(车载自动诊断系统)已成为车辆中不可或缺的一部分。然而,在进行OBD测试时,由于涉及到各种复杂的系统和参数,测试难度较大。为此,OBD数据采集系统为车辆电池线 ...
MulticoreWare Inc与Imagination Technologies共同宣布已在德州仪器TDA4VM处理器上实现了GPU计算,不仅使算力提升了约50 GFLOPS,而且还实现了自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)常见工作负载 ...
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 将 AH371xQ 系列高电压霍尔效应锁存器加入产品组合。这些符合汽车规格的器件采用专有霍尔板设计,能提高性能。这些器件能应用于无刷直流 (BLDC) 电机控制 ...
大联大旗下世平推出基于旗芯微(Flagchip)FC4150 MCU、恩智浦(NXP)FS2600汽车安全系统基础芯片(SBC)、安森美(onsemi)NFVA35065L32-D IPM模块以及圣邦微(SGMICRO)SGM8557H-1AQ车规级运 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌的BGT60ATR24C XENSIV 60GHz雷达单片微波集成电路 (MMIC)。BGT60ATR24C采用超宽带调频连续波 (FMCW) 技术,能检测到细微动作,可满足儿童检测、 ...
汽车已经成为现代人出行的必备工具,随着科技的进步,它不仅提供了便捷的交通方式,还逐渐成为未来生活的“第三空间”。驾驶者和乘客对汽车的舒适性和功能安全性也提出了更高的要求,这也推进了 ...
大联大旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)AVR DA MCU的HoD离手检测和触摸多功能方向盘方案。
图示1-大联大品佳基于Microchip产品的HoD离手检测和触摸多功能方向盘方案的展示板图
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随着新能源汽车智能化的快速普及,一系列高端配置如自适应头灯、集中式热管理系统以及HUD抬头显示等正逐步成为行业标配。这种趋势也使汽车供应链和主机厂对步进类驱动器的需求快速增长。面对此 ...
AI Workbench助力软件开发“左移”,使软件设计周期摆脱对芯片的依赖
瑞萨电子(TSE:6723)推出一款基于云的全新开发环境,旨在简化车用AI工程师的软件设计流程。新平台AI Workbench作为集 ...