汽车电子新品列表

ROHM开发出用于液晶背光的4通道、6通道 LED驱动器,  助力中大型车载显示器进一步降低功耗

ROHM开发出用于液晶背光的4通道、6通道 LED驱动器, 助力中大型车载显示器进一步降低功耗

配备DC调光和PWM调光两种调光方式,支持多种设计规格 ROHM(总部位于日本京都市)针对车载信息娱乐系统和车载组合仪表等应用,成功开发出适用于中型车载显示器的4通道LED驱动器IC“BD83A04EF ...
2023年02月23日 16:53   |  
DC调光   PWM调光   车载显示器  
Diodes 公司推出智能型高侧切换器,确保车用系统的可靠性

Diodes 公司推出智能型高侧切换器,确保车用系统的可靠性

Diodes 公司推出 DIODES ZXMS81045SPQ,这是旗下首款自我防护型且符合汽车规范的高侧 IntelliFET产品。这款小尺寸装置能提供高功率电源,同时具有保护和诊断功能,适用于驱动 12V 车用装置负载 ...
2023年02月23日 16:47   |  
ZXMS81045SPQ   IntelliFET   高侧切换器   电源切换器  
Vishay推出汽车级微型铝电解电容器,提高系统设计灵活性并节省电路板空间

Vishay推出汽车级微型铝电解电容器,提高系统设计灵活性并节省电路板空间

器件符合AEC-Q200标准,纹波电流比上一代解决方案提高54 %,并减小了外形尺寸 Vishay推出新系列低阻抗、汽车级微型铝电解电容器---172 RLX,性能高于上一代解决方案,并减小了外形尺寸。Visha ...
2023年02月16日 17:46   |  
电解电容   铝电解电容   汽车级电容  
碳化硅SiC模块ASC800N1200DCS12(丹弗斯DCM/1200V800A)针对新能源汽车牵引应用开发的功率模块

碳化硅SiC模块ASC800N1200DCS12(丹弗斯DCM/1200V800A)针对新能源汽车牵引应用开发的功率模块

国产碳化硅SiC模块(丹弗斯DCM1200V800A)ASC800N1200DCS12。特点:高温、高湿、偏置操作;超低损耗
2023年02月14日 09:56   |  
新能源汽车BEV   PHEV   HEV   碳化硅模块   SiC模块  
国产碳化硅(SiC Module)模块~全碳SiC模组

国产碳化硅(SiC Module)模块~全碳SiC模组

碳化硅(SiC)全碳SiC模块特性: 全碳化硅(SiC)功率模块系列可为逆变器设计人员带来新的机会,助力实现前所未有的效率和功率密度。碳化硅(SiC)半导体用作开关时,支持更高的工作温度 ...
2023年02月13日 11:34   |  
碳化硅模块   SiC模组   电机控制   充电桩  
思特威推出全新2.3MP车规级Sensor+ISP二合一全局快门图像传感器

思特威推出全新2.3MP车规级Sensor+ISP二合一全局快门图像传感器

思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)重磅推出2.3MP Sensor+ISP二合一的车规级图像传感器新品——SC233AT。该背照式全局快门图像传感器集高感度、高动态 ...
2023年02月09日 18:16   |  
图像传感器   SC233AT   车载摄像头  

AMEYA360报道:工业图像传感器势头正盛

  在过去的一年里,消费级图像传感器市场可以说并不好过。除了消费电子需求受到了较强冲击,表现低迷外,一英寸底的CMOS也给手机CMOS带来了更大的竞争。除了索尼这样的厂商仍保持着可观的增长 ...
2023年02月08日 13:16
SPC560B50L3C6E0X汽车和车身微控制器是32位闪存MCU

SPC560B50L3C6E0X汽车和车身微控制器是32位闪存MCU

SPC560B50L3C6E0X 汽车和车身微控制器是 32 位闪存 MCU,专门用于满足汽车车身和便利系统应用的特定需求。这些微控制器具有无可匹敌的模块化和兼容性、先进的新技术、高性能内核以及定制的外设 ...
2023年02月06日 11:26   |  
汽车   微控制器   SPC560B50L3C6E0X  

AMEYA360分享:氮化镓半导体器件分类 氮化镓国产化发展趋势

  1、IDM模式为主   目前氮化镓产业链行业龙头企业以IDM模式为主,但是设计与制造环节已经开始出现分工。从氮化镓产业链公司来看,国外公司在技术实力以及产能上保持较大的领先。中国企 ...
2023年02月06日 10:57
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更大电流的需求

东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更大电流的需求

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布推出采用新型L-TOGL(大型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装的车载40V N沟道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款MOSFET具有高额定漏 ...
2023年02月03日 18:32   |  
N沟道   功率MOSFET   XPQR3004PB   XPQ1R004PB  
大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案

大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案

大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案的展示板图 2021 ...
2023年02月02日 17:35   |  
NCJ29D5   数字钥匙  
Vishay推出具有低ESR的高体积效率汽车级vPolyTan聚合物钽片式电容器

Vishay推出具有低ESR的高体积效率汽车级vPolyTan聚合物钽片式电容器

器件符合AEC-Q200认证标准,具有D和V两种小型封装版本,ESR低至40 mW,可在+125 °C高温下工作 Vishay 推出新系列汽车级vPolyTan表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T51系列。通过AEC-Q200认 ...
2023年02月01日 19:02   |  
vPolyTan   片式电容   钽电容  

厂商推荐

本周新品排行榜

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
返回顶部