电源技术新品列表

瑞萨电子推出首款650V双向GaN开关,标志着功率转换设计规范的重大变革

瑞萨电子推出首款650V双向GaN开关,标志着功率转换设计规范的重大变革

瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出业界首款采用耗尽型(d-mode)氮化镓(GaN)技术的双向开关——TP65B110HRU:该产品能够在单一器件中阻断正负电流的功能。该款器件主要应用于单级太阳能微 ...
2026年03月23日 19:36   |  
氮化镓   双向开关   TP65B110HRU  
瑞萨电子推出全新GaN充电方案,为广泛的工业及物联网电子设备带来500W强劲功率

瑞萨电子推出全新GaN充电方案,为广泛的工业及物联网电子设备带来500W强劲功率

基于GaN的HWLLC转换器拓扑结构,为下一代计算设备、电动工具及电动自行车树立功率密度与峰值效率新标杆 瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出基于氮化镓(GaN)的半波LLC(Half-wavd LLC, HWLL ...
2026年03月23日 19:33   |  
氮化镓   GaN   半波LLC   RRW11011   HWLLC  
Microchip推出全新BZPACK mSiC功率模块,专为恶劣环境下高要求应用而设计

Microchip推出全新BZPACK mSiC功率模块,专为恶劣环境下高要求应用而设计

采用Microchip先进的 mSiC 技术,具备MB与MC系列碳化硅MOSFET的优异性能 Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日推出BZPACK mSiC功率模块,专为满足严苛的高湿、高电压、高温反偏(H ...
2026年03月20日 21:31   |  
BZPACK   mSiC   功率模块  
从封装看功率芯片:碳化硅T2PAK封装的优势

从封装看功率芯片:碳化硅T2PAK封装的优势

作者:安森美 电动汽车(EV)、可再生能源系统和人工智能(AI)数据中心等领域电气化进程的持续提速,正不断给电源系统带来更大压力,对电源系统的效率、小型化及低温运行能力提出了更高要求 ...
2026年03月19日 21:55   |  
功率芯片   碳化硅   T2PAK  

Vishay采用行业标准SOT-227封装的1200 V SiC MOSFET功率模块提升功率效率

这些器件可作为中高频应用中竞品的“即插即用”型替代方案 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)推出五款全新的1200 V MOSFET功率模块---VS-SF50LA120、VS-SF50SA120 ...
2026年03月17日 17:37   |  
SiC   MOSFET   功率模块  
英飞凌推出基于PSOC Control C3微控制器的ModusToolbox电源套件,助力电源转换解决方案的加速开发

英飞凌推出基于PSOC Control C3微控制器的ModusToolbox电源套件,助力电源转换解决方案的加速开发

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出ModusToolbox电源套件。该套件是一个基于PSOC Control C3微控制器(MCU)的数字电源转换设计综合软件平台,包含易用的电源转换库、 ...
2026年03月16日 21:51   |  
ModusToolbox   电源套件   数字电源  
Nordic Semiconductor 推出精准自适应电池健康监测技术,赋能更智能、更耐用的物联网设备

Nordic Semiconductor 推出精准自适应电池健康监测技术,赋能更智能、更耐用的物联网设备

全新电量计解决方案可提供电池健康状态报告、自适应电池建模,并通过由 Memfault 提供技术支持的 nRF Cloud 实现无缝的设备群监测。 Nordic Semiconductor 于 2026 德国嵌入式展会 (Embedded ...
2026年03月12日 17:26   |  
电量计   电池健康   电池监测  
以创新驱动能效:Melexis推出全新“保护器件”系列,开启功率电子新篇章

以创新驱动能效:Melexis推出全新“保护器件”系列,开启功率电子新篇章

全球微电子工程公司Melexis宣布,推出全新“保护器件”产品线,进一步丰富其产品布局。这一战略举措彰显了迈来芯在快速发展的电动汽车(EV)和能源管理领域,致力于推动创新、保障系统安全并提 ...
2026年03月06日 19:20   |  
保护器件   MLX91299   高压系统   碳化硅   SiC  
英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN Drive HB 600 V G5,进一步提升氮化镓的易用性

英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN Drive HB 600 V G5,进一步提升氮化镓的易用性

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出CoolGaN Drive HB 600 V G5产品系列,进一步扩大了其CoolGaN产品组合。四款新产品IGI60L1111B1M、IGI60L1414B1M、IGI60L2727B1M和IG ...
2026年03月04日 17:00   |  
CoolGaN   氮化镓   GaN  

ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售!

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布,其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来,全球电力紧缺危机加剧,节能的重要性日益凸显, ...
2026年03月03日 13:41
英飞凌推出首款带光耦仿真器输入的隔离栅极驱动器IC,支持新一代碳化硅应用

英飞凌推出首款带光耦仿真器输入的隔离栅极驱动器IC,支持新一代碳化硅应用

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出EiceDRIVER 1ED301xMC12I产品系列,这是一系列支持光耦仿真器输入的高性能隔离栅极驱动器IC。该系列器件与现有光耦仿真器和光耦合器 ...
2026年02月11日 17:34   |  
EiceDRIVER   栅极驱动   SiC  
Vishay推出采用SOT-227封装的100 V Gen 2 TMBS整流模块,正向压降低至0.83 V

Vishay推出采用SOT-227封装的100 V Gen 2 TMBS整流模块,正向压降低至0.83 V

器件提供即插即用的替换方式,降低导通损耗,提高工业应用的效率 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)推出四款采用紧凑型、全绝缘SOT-227封装的新型100 V Gen 2 Tre ...
2026年02月04日 17:20   |  
整流模块   功率转换  

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • 借助热管理解决方案优化电池安全性
  • FOC基础与实战培训教程进阶版
  • Dev Tool Bits | 全新MPLAB® AI编码助手助力您的所有编程需求
  • 32位MCU Digest |借助PIC32CZ CA、Harmony与MCC,打造更智能的工业、汽车与安全应用
  • 贸泽电子(Mouser)专区

本周新品排行榜

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
返回顶部