近日，美光科技有限公司（Micron）和英特尔公司发布双方联合研发的世界上密度最大的3D NAND闪存技术。闪存是在最轻的笔记本电脑、最快的数据中心和几乎所有手机、平板电脑和移动设备中使用的存 ...
全新MSP432 MCU平台将超低功耗的领先地位扩展至ARM Cortex-M4F内核，致力通过最低的功耗提供最佳的性能
德州仪器 (TI) 日前宣布推出其业内最低功耗的32位ARM Cortex-M4F MCU——MSP432 微控 ...
在EFM32设备上运行mbed将加速节能型物联网应用的部署
Silicon Labs（芯科科技有限公司）今日宣布与ARM公司合作，共同定义和发布用于ARM mbed平台的第一个电源管理应用编程接口（API）。为mbe ...
全新扩展板搭载Bosch九轴智能传感器，支持物联网和可穿戴应用设计人员 运用Atmel | SMART MCU 进行原型设计
Atmel近日在德国纽伦堡举办的Embedded World上推出了最新Xplained扩展板，进一步 ...
新款高度优化的4内核GPU可将完整的OpenGL ES 3.0功能嵌入至尺寸小巧的低成本设备中
Imagination Technologies宣布推出新款面积优化的PowerVR GPU，可将OpenGL ES 3.0完整功能的高质量绘图置 ...
Spansion FS-S系列具备各类移动和嵌入式应用所要求的高容量、灵活和高性能的特点
Spansion公司推出其最新的512Mb容量版FS-S串行NOR闪存系列。Spansion的FS-S系列拥有业内最快的1.8V串行外设 ...
易用的原型开发板可加速产品量产进程，基于ARM Cortex-M3的高集成度PSoC 5LP解决方案还可降低系统成本
赛普拉斯半导体公司日前宣布，针对采用具有32位ARM Cortex-M3内核的赛普拉斯PSoC 5LP可 ...
三款由知名软件设计公司开发的简单易用且上手容易的开发环境，为STM32用户大幅度简化了先进产品设计的开发流程
意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 的STM32微控制器是拥有业内可选种类 ...
全新PSoC 4 M系列拥有数量几乎翻倍的可编程模拟模块和可编程数字模块，用于生成定制化的接口和模拟前端
赛普拉斯半导体公司日前宣布，推出PSoC 4可编程片上系统架构中的一个新产品系列。全新 ...
设计灵活性且价格实惠的STM32平台大幅节省了符合IEC 61508功能性安全标准的系统研发时间和成本
意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 和功能性安全解决方案提供商YOGITECH合作，成功开发 ...
嵌入式Linux开发之C语言学习秘诀
大家都知道C语言是整个嵌入式开发学习中一门重要的语言，所以学好C语言也是嵌入式开发学习中重要环节。到底如何学习C语言？C语言学习的秘诀是什么？今天《单片 ...
2015年03月03日 16:43
CEVA为低功耗嵌入式系统带来高度智能视觉处理能力
CEVA公司发布第四代图像和计算机视觉处理器IP产品CEVA-XM4。基于CEVA-MM3101所取得的成功，CEVA-XM4具备特别功能，以应对在嵌入式系统中实 ...
