软件可编程的TI 66AK2L06为现场可编程门阵列 (FPGA) 提供了系统优化的选择，并且可在成本和功耗减少高达50%的情况下满足市场性能需求
在要求高速数据生成和采集的市场中，性能是关键。为了让 ...
该款4Mb SRAM比没有ECC功能的SRAM可靠性高一千倍，并有助于延长手持式设备的电池续航时间
赛普拉斯半导体公司日前宣布，其具有错误校正码（ECC）的4Mb异步SRAM正在出样。这些新款SRAM的片上E ...
该兼容扩展板使用户能够更加灵活、轻松地为开发项目添加更多新功能
e络盟日前宣布新增三款来自恩智浦的LPC Xpresso系列开发板，进一步扩充了其丰富的科技产品库存，从而使全球用户只需通过e ...
适用于可穿戴设备与物联网的业界最低功耗连接性IP，可提供低功耗Wi-Fi、Bluetooth Smart或组合式功能
Imagination Technologies 发布Ensigma Whisper连接性IP系列产品的首批成员。这些IP核是 ...
功耗仅为目前市面解决方案的三分之一，Atmel | SMART SAM L系列器件创下惊人的185分EEMBC ULPBench成绩
Atmel近日宣布，公司目前正在试产基于业内最低功耗的ARM Cortex-M解决方案的产品，其 ...
e络盟日前宣布推出来自GIZMOSPHERE的GIZMO Explorer 开发板。作为 GIZMO 2平台的子板，GIZMO Explorer板可为电机控制、人机交互及控制系统等应用设计提供最完善的功能与外设，从而帮助用户快速 ...
近日，美光科技有限公司（Micron）和英特尔公司发布双方联合研发的世界上密度最大的3D NAND闪存技术。闪存是在最轻的笔记本电脑、最快的数据中心和几乎所有手机、平板电脑和移动设备中使用的存 ...
全新MSP432 MCU平台将超低功耗的领先地位扩展至ARM Cortex-M4F内核，致力通过最低的功耗提供最佳的性能
德州仪器 (TI) 日前宣布推出其业内最低功耗的32位ARM Cortex-M4F MCU——MSP432 微控 ...
在EFM32设备上运行mbed将加速节能型物联网应用的部署
Silicon Labs（芯科科技有限公司）今日宣布与ARM公司合作，共同定义和发布用于ARM mbed平台的第一个电源管理应用编程接口（API）。为mbe ...
全新扩展板搭载Bosch九轴智能传感器，支持物联网和可穿戴应用设计人员 运用Atmel | SMART MCU 进行原型设计
Atmel近日在德国纽伦堡举办的Embedded World上推出了最新Xplained扩展板，进一步 ...
新款高度优化的4内核GPU可将完整的OpenGL ES 3.0功能嵌入至尺寸小巧的低成本设备中
Imagination Technologies宣布推出新款面积优化的PowerVR GPU，可将OpenGL ES 3.0完整功能的高质量绘图置 ...
Spansion FS-S系列具备各类移动和嵌入式应用所要求的高容量、灵活和高性能的特点
Spansion公司推出其最新的512Mb容量版FS-S串行NOR闪存系列。Spansion的FS-S系列拥有业内最快的1.8V串行外设 ...
