飞思卡尔 i.MX6 系列处理器是可扩展的多核平台，包括 单核、 双核、 四核系列，采用 ARM Cortex-A9 架构。 系列，它们基于 ARM® Cortex™-A9 架构，适用于新一代消费、工业和汽车应用 ...
Freescale i.MX 7 Series Processors are highly integrated multi-market applications processors for enabling secure and portable Internet of Things applications. i.MX 7 are the first ...
轻松实现低成本、高性能数字控制设计
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI)的C2000 Delfino F28377S LaunchPad评估板。 此新型TI LaunchPad为TI C2000 Delfi ...
48款PIC32MZ EF系列新器件集成2 MB闪存、512 KB RAM、18 MSPS 12位ADC、FPU、加密引擎、高速USB、10/100以太网、CAN及多种同类最佳外设选择
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司） ...
i.MX 6UltraLite应用处理器现已开始供货，帮助满足中国的厂商和系统设计人员的特定需求
随着中国的工业控制和汽车应用市场不断增长，客户和代工企业需要具备卓越性能、高能效、超安全的处理 ...
新型开发平台可大大加快利用8位PIC单片机集成的先进外设进行各种应用功能的设计
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布扩展其开发平台以支持旗下不断增长的具有独立于内核 ...
Knect.me合作伙伴解决方案将有助联网设备开发者因应群雄蜂起、日新月异的产业趋势，快速推出富竞争力的物联网应用产品
晶心科技(Andes Technology Corporation)日前推出又一全新生态系统(Eco ...
HSMC或FMC连接器易於与FPGA开发版相互连接
FTDI推出支持下一代USB接口技术的新一系列评估/开发模块。其最新量产的 UMFT60XX 产品使用 FT600/1Q USB3.0 超高速集成芯片，该模块系列共有4种型 ...
描述：
搭载万用烧录器progmaster以及多种外设的DP3000，是一种可以解决任何IC烧录方案的烧录系统。DP3000不单对SPI FLASH ,EEPROM,MCU,NAND FLASH以及EMMC等芯片支持，还支持不同的包装形式， ...
全新可扩展系列器件同时支持英特尔公司新的增强型串行外设接口（eSPI）和现行的低引脚数接口（LPC），以实现与系统主机之间进行通信
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出 ...
简便易用的PSoC 4 BLE 和 PRoC BLE现推出扩展工业温度范围的超薄芯片级封装的产品
赛普拉斯半导体公司日前宣布，其高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案目前推出具有新封装方式和温度范围的产品 ...
EFM8SB1 Sleepy Bee MCU为空间受限型IoT应用提供超低功耗、电容感应、极小芯片尺寸封装
Silicon Labs（芯科科技有限公司）推出其EFM8 8位MCU产品组合中的最新成员，设计旨在满足IoT应用中对 ...
