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电子工程网新品列表

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的智能遥控器方案

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的智能遥控器方案

大联大旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CYW20835蓝牙芯片的智能遥控器方案。 图示1-大联大品佳基于Infineon产品的智能遥控器方案的实体图 随着终端智能化水平的不断提升,作为其配 ...
2023年05月18日 17:04   |  
CYW20835   智能遥控器   蓝牙收发器  

AMEYA360报道:太阳诱电车载功率电感器系列实现商品化

  太阳诱电株式会社使符合车载被动元器件的可靠性认证测试标准“AEC-Q200”的铁氧体功率电感器LAXH系列实现商品化,开始批量生产“LAXHG6060YEL1R0NMR”(6.0x6.0x4.5mm)等16款商品。这些商 ...
2023年05月18日 11:01
Microchip发布汽车和工业用新型长距离USB 3.2时钟恢复器/信号中继器器件

Microchip发布汽车和工业用新型长距离USB 3.2时钟恢复器/信号中继器器件

EQCO510和EQCO5X31器件为双向发送高速数据信号提供了可靠的双通道解决方案,支持双向最远距离15米 标准通用串行总线或USB连接是在两个设备之间传输数据的行业主流方式。汽车、工业和消费行业 ...
2023年05月17日 17:32   |  
USB 3.2   时钟恢复   信号中继   EQCO510   EQCO5X31  
大联大世平集团推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案

大联大世平集团推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案

大联大旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。 图示1-大联大世平基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案的展示板图 在体积更小、功率更高趋势的驱动 ...
2023年05月17日 17:23   |  
LPC845   BLDC   无感方波驱动  

Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能

Rambus Inc.宣布推出新的里程碑式产品,提升GDDR6内存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市场领先的数据传输速率,最高可达24 Gb/s,能够为每个GDDR6内存设备带来96 GB/s的带宽。作为系统级解决方 ...
2023年05月17日 17:20   |  
Rambus   GDDR6  

IAR更新基于模型的设计解决方案,通过可视化掌握复杂设计

IAR 的状态机设计解决方案 Visual State 最新增加一系列新功能,能实现更好的跨平台支持,使大型分布式团队能更有效地协作 IAR今天宣布推出其基于模型的设计解决方案IAR Visual State的最新 ...
2023年05月17日 17:17   |  
状态机   Visual State   IAR  
贸泽电子开售面向工业和汽车应用的Microchip Technology AVR64EA 8位AVR MCU

贸泽电子开售面向工业和汽车应用的Microchip Technology AVR64EA 8位AVR MCU

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的AVR64EA 8位AVR MCU。AVR64EA MCU为工程师提供基于硬件的高速低功耗集成式模拟核心独立外设 (CIP),适用于工业、消费和汽车应 ...
2023年05月16日 19:46   |  
AVR64EA   AVR  
Littelfuse增加了专为高压应用开发的3425L系列SMD自恢复PPTC系列

Littelfuse增加了专为高压应用开发的3425L系列SMD自恢复PPTC系列

为数据中心、电信、工业机器人和消费电子产品提供自恢复过流保护 Littelfuse公司推出3425L系列SMD自恢复PPTC(聚合物正温度系数)过流电路保护器件。 Littelfuse 3425L系列SMD自恢复PP ...
2023年05月16日 19:45   |  
自恢复   过流保护   PPTC   3425L  
ROHM开始量产具有业界超高性能的650V耐压GaN HEMT

ROHM开始量产具有业界超高性能的650V耐压GaN HEMT

~非常适用于服务器和AC适配器等各种电源系统的效率提升和小型化~ ROHM(以下简称“ROHM”)将650V耐压的GaN(Gallium Nitride:氮化镓)HEMT*1“GNP1070TC-Z”、“GNP1150TCA-Z”投入量产 ...
2023年05月16日 19:26   |  
GaN   氮化镓   HEMT  
兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世

兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世

兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量上能实 ...
2023年05月16日 19:22   |  
NOR   Flash   GD25LE128EXH  
东芝推出检测电子设备温升的简单解决方案Thermoflagger

东芝推出检测电子设备温升的简单解决方案Thermoflagger

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出过温检测IC Thermoflagger系列的首两款产品:“TCTH021BE” 当检测到异常状态时,FLAG信号不带锁存功能,“TCTH022BE”FLAG信号检测带 ...
2023年05月16日 19:19   |  
过温检测   Thermoflagge   TCTH021BE  
大联大友尚集团推出基于晶相光电和伟诠电子产品的汽车视觉方案

大联大友尚集团推出基于晶相光电和伟诠电子产品的汽车视觉方案

大联大旗下友尚推出基于晶相光电(SOI)JX-A05传感器和伟诠电子(Weltrend)WT8932图像处理器的汽车视觉方案。 图示1-大联大友尚基于晶相光电和伟诠电子产品的汽车视觉方案的展示板图 ...
2023年05月16日 19:09   |  
JX-A05   WT8932   汽车视觉   图像传感器  

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