英飞凌科技股份公司推出了专为实现最高功率密度和可靠性而设计的新款IGBT模块：采用PrimePACK 3封装、电压为1700 V、电流为1400 A的PrimePACK模块和EconoDUAL系列的最新旗舰产品、电压为1200V、 ...
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出数字可编程线性稳压器系列的第二个器件 LT3071，在目前可得到的单片 5A LDO 中，该器件具最低压差电压、最低噪声和最快瞬态响应。在 5A 时的 ...
如今，信息发展迅速，嵌入式市场目前已远远超过PC和笔记本电脑市场，成为应用范围最广和发展潜力最大的市场，而其中的电信设备将成为未来几年嵌入式市场的主要增长动力。Windows Embedded Stand ...
单芯片解决方案提升融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)扩展其全面广泛的产品系列，推出RF开关/LNA 前端IC (FEIC)产品SE2601T。新器件专门为提高嵌入式应用中融 ...
德州仪器 (TI) 推出面向电子书 (eBooks)、移动因特网设备以及便携式导航设备的音频编解码器与数模转换器 (DAC)。与分立式实施方案相比，这些高集成编解码器（TLV320AIC3100、TLV320AIC3110、TLV ...
爱特梅尔公司(Atmel)推出易于使用的ZigBee 认证应用规范框架Atmel BitCloud Profile Suite套件，可用于快速开发ZigBee认证应用。套件内含一整套功能齐全的ZigBee应用规范(Application Profile) ...
国际整流器公司 (IR) 今天推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC，适用于汽车栅极驱动应用，包括直喷装置和无刷直流电机驱动器。
AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 高侧驱动器的开关传输时间非常短 ...
德州仪器 (TI) 宣布推出专用于 DK-LM3S9B96 开发套件的新型 Stellaris FPGA 扩展板，可显着加速开发低成本安全接入控制系统及其它需要高速外部处理单元接口的应用。这款全新电路板使开发人员能 ...
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 为满足便携产品设计人员不断寻求效率更高、外形更小更薄的解决方案的需求，推出采用超紧凑、薄型(1.6mm x 1.6mm x 0.55mm)封装的高性能MicroFET MOSFE ...
德州仪器 (TI) 宣布推出最新 TMS320C2000 Piccolo 微处理器 (MCU) DC/DC LED 开发套件，为不断扩展的 LED 应用带来智能高精度实时数字控制。该全新 LED 控制器套件使开发人员能够利用低成本 Pic ...
Maxim推出集成了USB收发器的高性能16位RISC微控制器MAXQ622。该款微控制器针对低功耗应用而设计，采用外部电源(1.7V至3.6V)供电或直接由USB电源供电。当连接USB接口时，智能电源监测电路可主动 ...
奥地利微电子公司推出AS3410及 AS3430有源噪声抑制（ANC ）IC，适用于耳机等手机配件。这两款全模拟器件通过降低接收路径的低频环境噪声，增强了语音和音乐的清晰度。通过高度的功能集成，AS341 ...
