全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：即日起推出面向多种180纳米工艺技术的DesignWare® ...
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装，为家用电器、工业自动化、 ...
该1/5英寸图像传感器应用广泛，性能出众，支持拍摄高清视频
Aptina推出MT9D015手机图像传感器，该1/5英寸200万像素图像传感器可以满足手机市场中智能手机主摄像头和前置摄像头在拍摄照片和视 ...
全球领先的互连产品供应商Molex公司目前发布ClipLok™互连线夹，这款机电连接产品能够轻易将薄膜开关或柔性线路板(FPC)的尾端与印制线路板牢固地连接，无需在每一点接插连接器。率先面市的 ...
瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）于2011年6月8日宣布推出六个新型第四代（X4代）、基于V850系列的S系列微控制器（MCU）。该微控制器适用于汽车信息娱乐系统和网络。新产品 ...
半导体知识产权（IP）供应商CAST公司目前为视频和图像IP核系列产品推出了最新的图像缩放、视频去隔行和图形加速IP核。
CAST之前提供了应用最广泛和可用性最高的视频和图像压缩IP系列之一，它 ...
无线网络协议栈是无线传感网的核心组成部分，当前Zigbee 协议栈是最有前景的无线网络协议栈，其所倡导的低功耗、短距离、低速率无线传输十分适合在无线传感网中应用。虽然Zigbee 协议相比于其他 ...
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用3232外形尺寸的新款低高度、高电流IHLP®电感器--- IHLP-3232DZ-01，电感器具有8.18mmx8.64mm的尺寸和4.0mm的超低高度。I ...
采用风冷散热的单卡形式，支持SLC 和MLC 两种类型的Flash 存储介质，容量范围分别达到32GB~256GB（SLC）和32GB~512GB（MLC），具有性能优越、可靠性高和功耗低等优点。
源科高新技术有限公司（ ...
安森美半导体(ON Semiconductor)推出新的电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)器件，用于汽车、医疗及消费市场。
这些EEPORM器件包括高密度的512千比特( kb) CAT24C512和1兆比特(Mb) CAT24M01， ...
科锐公司（纳斯达克：CREE）日前在巴尔的摩举行的 2011 年 IEEE 国际微波研讨会上展出其 2.7~3.5 GHz（S 波段）最新封装 GaN HEMT 功率晶体管与高功率放大器 (HPA) 单片式微波集成电路（MMIC） ...
TE Connectivity 的大电流继电器HCR200（HCR200）专为节省燃料的汽车启动/停止应用而设计。在重新起动阶段，继电器会从汽车的主电源系统上断开启动系统，该系统暂时用第二块电池支持。
HCR20 ...
