LSI 公司（NYSE：LSI）日前宣布于本周在旧金山举办的英特尔开发者论坛 (IDF) 上演示其新一代 12Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) 技术。此次展示的是一种单片 8 端口 12Gb/s SAS ROC 芯片，将该芯片连 ...
Intersil公司（纳斯达克全球交易代码：ISIL）今天推出具有业界领先信噪比指标和极低功耗的新模数转换器（ADC）系列---ISLA212Pxx和ISLA214Pxx，使其高速ADC产品系列得到进一步扩展。新系列产品 ...
日前，三星电子在电子行业首次推出了采用30纳米级企业服务器1.25V 16GB(千兆) DDR3(Double Data Rate 3) RDIMM (Registered Dual Inline Memory Module)产品。
三星相关负责人向记者表示，9月1 ...
艾默生网络能源的KR8-820 嵌入式计算机采用主频为2.5GHz的英特尔（Intelò）第二代 CoreÔ i5-2510E 双核处理器，无论是处理一般数据，还是图形应用，其功耗比都优于采用第一代处理器的计算 ...
Power Integrations公司推出全新的HiperLCS系列高压LLC电源IC，新器件将控制器、高压端和低压端驱动器以及两个MOSFET同时集成到了一个低成本封装中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的设计灵活性 ...
德州仪器 (TI) 宣布推出首款最新系列集成型三相无刷电机前置驱动器。该 DRV8301 是目前市场上集成度最高的前置驱动器，与性能最接近的集成解决方案相比可将板级空间锐减达 60%。它可驱动 10 A ...
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出车用 MOSFET 系列，可为一系列应用提供基准导通电阻 (Rds(on)) ，包括电动助力转向系统 (EPS) 、集成式起动发电机 (ISA) 泵和电 ...
XP Power 正式宣布超紧凑尺寸，单输出，符合工业和医疗应用的现有AC-DC 产品ECS系列增加了新成员。ECS60系列被认为是目前市面上体积最小的60 W产品，且延续了ECS系列高功率密度的标准。该系列产 ...
德州仪器 (TI) 宣布面向低电压、电池供电、低成本的工业类、消费类以及医疗应用推出最新产品系列中的首款产品，进一步壮大其 1.8 V 轨至轨输入输出通用运算放大器产品阵营。该双通道 OPA2314 运 ...
安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布推出最新版本的 W1716 Digital Pre-Distortion Builder（DPD）软件。该软件将确保无线系统设计具备出色的无线性能，并能够支持 LTE-Advanced 和 IEEE 802.11a ...
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携设备MEMS供应商意法半导体[1]（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布一款先进的iNEMO惯性传感 ...
面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，现推出新型16测试位三温水平拿放式分选机：MT9510 x16。 ...
