意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST）发布一款先进的iNEMO惯性传感器模块，新产品在4 x 5 x 1mm 封装内整合了三轴线性加速度和角速度传感器。意法半导体这款最新的多传感器模块较目前已量 ...
Spansion公司日前发布了业内首款基于65纳米生产技术的单芯片4Gb（千兆比特）NOR闪存产品——4Gb Spansion GL-S。通过高速读取以及出色的质量保证，协助游戏及汽车应用提供更完美的交互图像、动 ...
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出噪声非常低的高速放大器 LTC6360，该器件用单 5V 电源可驱动至 0V，同时保持高线性度。LTC6360 的集成式超低噪声充电泵提供一个内部负轨，从 ...
德州仪器 (TI) 宣布推出采用其自定时单线 (STSW) 技术的业界最小型单线 I/O 扩展器。该 TCA5405使用单个处理器通用输入/输出 (GPIO)，可帮助系统设计人员控制输出，并将其扩展多达 5 组。该扩展 ...
电子行业的领先供应商ACD公司，运用其新的虚拟PCB镀膜技术，已经将CAM和Gerber检查提升到了一个新的高度。
ACD总裁兼首席执行官W. Scott Fillebrown 评价道：“让我们的手工设计检查走向 ...
中文信息处理全球唯一的芯片供应商上海高通半导体有限公司近日推出一系列汉显应用系统板级解决方案，包括液晶模组COB和COG文字显示方案，并推出蓝牙拨号器（行业俗称“蓝牙子机”）汉字方案，从 ...
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日宣布推出采用先进沟道工艺制造的全新单P沟道40V汽车电源MOSFET产品系列。全新的40V OptiMOS™ P2产品为能效改进、碳减排和成本节约树立 ...
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出采用其自定时单线 (STSW) 技术的业界最小型单线 I/O 扩展器。该 TCA5405使用单个处理器通用输入/输出 (GPIO)，可帮助系统设计人员控制输出，并将其扩展多达 5 组。 ...
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封装、正向电流为4A～15A的200V和600V的FRED Pt® Hyperfast和Ultrafast整流器。 ...
莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未 ...
ANADIGICS是全球首屈一指的射频 (RF) 解决方案供应商。该公司今日宣布开始为卡西欧G’zOne IS11CA型智能手机批量供应第四代低功耗高效率 (HELP4™) 功率放大器 (PA) - AWT6621。G’zOne IS ...
Vishay推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封装、正向电流为4A～15A的200V和600V的FRED Pt Hyperfast和Ultrafast整流器。这些器件兼具极快的恢复时间、低正向压降和反向电荷，其中包括业界 ...
