意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST）推出两款采用2x2mm微型封装，拥有超低功耗及高性能的三轴加速度计芯片。新产品较上一代产品尺寸缩减50%，因此尤为适用于手机、平板电脑及游戏机等对 ...
RFMD新推出的RFFM3482E 前端模块 (FEM) 是一款便于 2.4GHz 至 2.5GHz ISM 频段高性能 WiFi 应用的单芯片集成FEM。它满足了减小典型 802.11b/g/n 前端设计尺寸的要求并极大地减少了核心芯片集外 ...
微控制器及触摸解决方案的领先厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 宣布为消费产品、汽车和工业应用推出全面的数字音频平台。爱特梅尔数字音频平台为音频设备和移动附件的OEM厂商提供了全 ...
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI)近日发布LPC4300数字信号控制器（DSC），这是迄今为止业内速度最快的ARM® Cortex™-M4微控制器，其速度高达204MHz。另外，LPC4300 ...
Diodes公司推出一对高度集成的同步降压型直流/直流转换器 AP6502及AP6503。它们是专为需要极高电压转换效率的消费电子系统而设计，如数字电视、液晶显示器及机顶盒等。
AP6502和AP6503分别能 ...
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出隔离反激式控制器 LT3798，该器件具单级有源功率因数校正 (PFC)。通过主动调制输入电流可实现高于 0.97 的功率因数，从而无需额外的开关电源 ...
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 今天宣布扩充其 PowIRstage 集成式器件系列，推出专为下一代服务器、消费者及通信系统优化的 40A IR3553。
IR3553 采用IR先进的硅半导体 ...
的i.MX系列产品具有高性能、高集成和低功耗的特性，主要用于新一代智能移动设备
上海辰汉的i.MX51产品系列推出 18个月以来，已催生了令人瞩目的新产品类别，巩固了其在快速增长的市场中的领导 ...
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出在-55℃～+175℃温度及50%电压降额情况下工作的新系列HI-TMP® TANTAMOUNT®表面贴装固态模压片式钽电容器---TH4系 ...
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出支持3.3V 16位和32位PIC® 单片机（MCU）及28引脚SPDIP封装16位dsP ...
艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.，纽交所代码：ARX）旗下的全资子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）日前宣布：对其极富创新的台式射频（RF）测量仪表S系列实现了一次重要的扩展。 ...
spidermesh 工作室 公告
无线传感自组网－－spidermesh 即日起正式发布
Spidermesh 是一个无线自组网系统，一个低功耗、小功率（无线发射功率10毫瓦）、短距离（节点间30-70m ...
