Molex公司宣布其Premo-Flex扁平柔性电缆(flat flex cable，FFC)和蚀刻聚酰亚胺(etched polyimide)跳线系列增添两款新产品，这两款产品可为包括医疗设备、消费电子和汽车电子在内的多种应用提供 ...
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款高性能、超低功耗的无线收发器。新产品的目标应用包括自动读表系统（Automatic Meter Infrastructure）和其它的内置无线传感器节点的设备，例 ...
安捷伦科技日前宣布，安捷伦上海开放实验室暨测试方案中心近期已扩展全套下一代移动通信终端研发测试平台，将针对HSPA+、DC-HSDPA和LTE等技术提供更完整的测试服务与技术支持，包括基于安捷伦89 ...
提供8 kV IEC ESD保护，最多可连接32个高速节点，可增强通信和工业应用的可靠性和性能
Analog Devices, Inc. (ADI)推出一系列多点、低电压、差分信号(M-LVDS)收发器ADN469xE，具有所有多点LV ...
威盛昨天宣布了一款型号为AMOS-3002的无风扇机箱套件，利用威盛EPIA-P900 Pico-ITX主板的优势，搭载1.0GHz Eden X2双核处理器及VX900H媒体系统芯片组，为客户打造远程信息服务、车载控制、机器 ...
目前，市面上的固态硬盘的标准厚度为9.5mm，不过OCZ似乎对于这样的厚度还不够满意，今天，他们正式发布了新款固态硬盘系列Vertex 3超薄版（Vertex 3 Low Profile），厚度仅为7mm。具体尺寸方面 ...
ADI推出ezLINX iCoupler隔离接口开发环境，即插即用式ezLINX iCoupler隔离接口开发环境，支持八个物理层评估，同时满足数字隔离通信标准(USB、RS-422、RS-485、RS-232、CAN、2 x SPI、I²C ...
每系统高达4000个100GbE端口，可在网络边缘到网络核心间提供Tb级连接
博通（Broadcom）公司推出全球密度最高的100GbE交换解决方案BCM88650系列，该系列产品可实现高密度交换平台设计，实现高 ...
双信道 LVDS 发送器支持 WQXGA 显示，90 mW 功耗延长电池使用寿命
德州仪器 (TI) 推出一款低功耗 FPD-Link 串行器，可为平板电脑、电子书、笔记本电脑以及便携式显示监控器带来业界最高屏幕 ...
LSI公司推出DataBolt带宽优化技术，该技术为LSI 12Gb/s SAS解决方案提供独特的性能加速功能，使用户能够利用现有的6Gb/s驱动器设备实现12Gb/s的速度优势。
云和企业数据中心数据的爆炸性增 ...
美高森美公司(Microsemi) 推出新一代1200V非穿通型(non-punch through，NPT) IGBT系列中的首款产品。新的IGBT系列采用美高森美的尖端Power MOS 8技术，与竞争解决方案相比，总体开关和导通损耗 ...
随着技术的发展，消费者越来越多地利用便携设备处理业务和私人事务。由于这些便携设备中构建了众多的基础架构系统，拥有能够快速解决系统锁死的简单方案是至关重要的。飞兆半导体公司(Fairchild ...
