博通（Broadcom）公司推出世界上性能最高的28nm多核通讯处理器。新型XLP900 Series通过优化用于网络功能的部署，例如硬件加速、虚拟化与深度包检测。如需了解更多新闻，请访问 www.broadcom.com ...
上海辰汉电子推出基ARM CORTEX A9核心构架飞思卡尔I.MX6x_MDK嵌入式系统开发平台,该平台是目前工业行业最高端最前沿的开发平台I.MX6xMDK是辰汉电子伴随飞思卡尔发布iMX6处理器后紧跟着推出的面 ...
2013年07月26日 11:17
器件采用SuperTan技术制造，具有低至0.025Ω的ESR和1100µF～72000µF的容量
Vishay 发布新款液钽高能电容器---HE4，这款器件在+25℃和1kHz条件下的最大ESR只有0.025Ω， ...
PGI Beta版在AMD APU和独立式GPU上支持OpenACC指令式加速编程
Portland Group日前发布了支持OpenACC API的Beta版PGI Accelerator Fortran、C和C++编译器，主要用于AMD加速处理器(APU)和独立 ...
支持中国市场的高速、高准确度钞票识别应用
东芝公司今天宣布推出一种数据传输速率更快的接触式图像传感器模块“CIPS183BS210”，可应用于钞票识别系统。该产品计划于2013年10月投入量产。 ...
联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 宣布，因应新兴市场对于多卡漫游的巨大需求，推出全球首款三卡三待(Triple SIM)3G智能手机解决方案。此解决方案已获LG Optimus L4II采用，日前已于巴西 ...
美国Magma公司隆重推出支持Thunderbolt（雷电）高速接口的PCIe扩展坞。
只要您的电脑有雷电接口，用Thunderbolt技术和magma的ExpressBox1T通过一根电缆连接起来，就可以实现快如闪电的吞吐量 ...
SARA-G350通讯模块通过ATEX和IECEx认证，可在民用、工业燃气表及油库等危险环境中安全运行。
瑞士u-blox公司目前推出一款超紧凑型、低功耗、表面贴装GSM/GPRS通讯模块--SARA-G350 ATEX，该模 ...
Temp-Flex空气电介质超低损耗柔性微波同轴电缆提供高达88%的VOP，超越严格的军用和航天规范
Molex公司已经推出微波电缆组件，其中利用了Temp-Flex空气电介质(air-dielectric)超低损耗(ultra- ...
最新产品进一步完善 TI LaunchPad 产业环境，可针对每个 TI MCU 产品线提供一款低成本开发工具
德州仪器 (TI) 宣布为其倍受欢迎的微控制器 (MCU) LaunchPad 系列新添最新成员。该款Hercules ...
电子元器件分销商大联大集团宣布其旗下诠鼎集团推出东芝马达控制整体解决方案。该款马达控制整体解决方案采用混合DMOS(BiCD)工艺技术制成，集高分辨率PPG和高精度模拟控制接口于一体，其电压和 ...
解决方案基于新型实时示波器并包括用于设计、测试和验证QSFP+产品需要的所有软件和夹具
泰克公司日前宣布，推出业内首个针对四通道 SFP接口 (QSFP+) 兼容产品的一致性测试和调试解决方案。新 ...
