e络盟于今日宣布同步推出全新树莓派B+。该电脑板是销量达数百万之众的信用卡大小迷你电脑平台树莓派的首个重要升级版，用户从即日起即可通过e络盟购买，售价为人民币253.3元。该新型开发板比前 ...
全面集成型200mA MicroSiP模块，尺寸仅为 6.7 平方毫米，比其它降压转换器小 75%
德州仪器 (TI) 面向各种新一代超低功耗应用推出业界尺寸最小、功耗最低的模块，适用于可穿戴电子设备、远程 ...
RS Components（RS） 公司今天宣布推出 Raspberry Pi B+ 型板，在此前的 B 型板基础上进行了多项改进并增加了许多新功能。B 型板自推出至今已经在全球取得了300万销量。
B+型板采用效 ...
7月15日下午，联发科在深圳发布了两款4G八核处理器——MT6795及MT6595，前者为联发科首款64位八核处理器，拥有八颗Cortex-A53核心，主频最高为2.2GHz；后者是32位八核处理器，采用ARM Big.LITTL ...
意法半导体不断扩大高可靠性产品阵容，新LVDS接口芯片拥有优异的抗辐射性能和电气特性
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）进一步扩大抗辐射产品组合，新推出一系列通过美国 300krad Q ...
亚洲首家原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台的晶心科技 (Andes Technology)，发表全新的SoC开发解决方案ACE (Andes Custom Extension)及第一个支持其架构的AndesCore处理器EN801。透过ACE ...
功能丰富且成本相宜的平台使得OEM厂商能够利用SmartFusion2在同级中最低功耗、高可靠性特性和同级最佳安全性，构建高度差异化产品并极大缩短上市时间
美高森美公司(Microsemi) 发布了新一代 ...
大联大旗下品佳将推出恩智浦半导体（NXP Semiconductor）NFC手机移动支付解决方案，提供更便捷、更安全的智能生活体验。
近距离无线通信（Near Field Communication；NFC）是由NXP发起，并与 ...
新的KAI-08051 800万像素图像传感器充分利用来自Truesense Imaging的技术，提供更高光敏度及更低读取噪声
安森美半导体(ON Semiconductor)以新技术增强最近收购Truesense Imaging的电荷耦合 ...
MCP6N16放大器具备超低失调、低失调漂移、优异的共模和电源抑制以及零1/f噪声，可最大限度地提高DC性能
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出全新的MCP6N16零漂移器件以进 ...
AS5047D 、AS5147、AS5247均具有新的DAEC补偿技术，将动态角度误差几乎降低至零
奥地利微电子公司推出新的磁性位置传感器系列，新产品具有突破性技术，能对高速旋转的车轮进行极其准确的角度 ...
安捷伦科技公司推出业界首款能够自动表征实际工作电压下功率器件节点电容的功率器件电容分析仪。
随着新材料（SiC 和 GaN 等）功率器件的使用日益广泛，开关电源的工作频率不断提高。因 ...
