澳大利亚斯威本科技大学和德国埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希·亚历山大大学（FAU）的一个国际研究团队，通过模仿蝴蝶翅膀的微观结构，开发出一种小于人类头发丝宽度的纳米级光子晶体设备，能同时适 ...
半导体产业协会(SIA)发布的世界半导体贸易统计组织(WSTS)资料显示，尽管日本半导体市场销售下滑，但在美洲地区强劲成长的表现下，2013年7月全球晶片的平均销售额较2012年同期成长了5.1%，不但连 ...
来源：DIGITIMES
IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装(System In Package；SIP)迈向成熟阶段的2.5D IC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3D IC立体叠合技术；藉矽穿孔(TSV)、中介板 ...
德州仪器(TI) 宣布谢兵升任为TI副总裁暨全球销售与营销副总经理一职。在新的职责中，谢兵将负责推动TI全球销售的关键战略在各区域的执行。
TI资深副总裁暨全球销售与营销总经理John Szczspo ...
VMC使用28纳米eASIC Nextreme-3开发单掩模ASIC，以显著提高性能和降低功耗
单掩模ASIC设备供应商eASIC Corporation和Virtual Mining Corporation (VMC)今天宣布，VMC将使用eASIC Nextreme-3 ...
今年初，中科院上海光学与精密机械研究所一群热爱量子光学的科学家研制出了世界上第一台激光三维强度关联成像相机(国外也称为单像素三维照相机)，近日又制造出了第一台工程样机。尽管这种相机只 ...
大赛背景
“时代民芯”杯电子设计大赛是面向电子工程设计人员开展的一项专题性科技竞赛活动，大赛以“跃动中国芯”为主题，围绕“创新、应用”，旨在推进国产芯片的产业化、市场化进程。从20 ...
受海力士(Hynix)无锡半导体工厂起火消息的影响，存储厂商Micron和SanDisk股价周三大幅上扬。
美国投资银行Sterne Agee分析师认为，如果海力士无锡工厂出现任何形式的业务中断，对于Micron和S ...
昨天 （9月4日），展讯通信（NASDAQ：SPRD）宣布，该公司股东已投票通过了对展讯通信与清华紫光7月12日达成的合并协议。
根据协议，清华紫光将以每股美国存托股31美元（相当于每股普通股10.3 ...
比利时微电子研究中心(IMEC)正全速开发下世代10纳米制程技术。为协助半导体产业跨越10纳米鳍式电晶体(FinFET)制程技术门槛，IMEC已启 动新一代电晶体通道材料和电路互连(Interconnect)研究计划 ...
中广网北京9月3日消息，据联想员工透露，联想9月将启动裁员，比例将达10%-15%。
据悉，联想目前在全球范围内拥有4.6万名员工，裁员消息在集团内已不是秘密，但具体方案尚不为人所知。
在 ...
对叠层晶片设备激增的市场需求证明了奥地利微电子专利硅通孔（TSV）制造技术的巨大价值
奥地利微电子公司宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3D IC专用 ...
