电工杂谈新闻列表

天大首次用物理方法取得纳米级别半导体材料

中国青年报 记者 张国,通讯员 王青 4年前实验室人员的一个疏忽,却导致了一个意外发现,最终成就了一个世界首创的工艺。最近,天津大学材料学院量子点材料与器件研究组开发出了环保高效的单 ...
2013年08月26日 16:10   |  
量子点   半导体材料   纳米材料  

Digi-Key与Sanken达成全球经销协议

全球电子元件经销商 Digi-Key Corporation 今天宣布与模拟功率半导体产品供应商 Sanken Electric Co. 达成全球经销协议。 Sanken 悠久历史可追溯到 1937 年东邦工业研究实验室的成立,从那 ...
2013年08月26日 11:54   |  
Digi-Key   Sanken   分销  
黑客帝国到来!芯片植入脑 意念控制动作

黑客帝国到来!芯片植入脑 意念控制动作

美国每日科学网站今天刊发的报道内容显示,瑞士和美国的神经信息学研究人员携手,首次成功研制出一种新奇的微芯片,能够实时模拟大脑处理信息的过程。 现在提到世界上最强大的计算机,恐 ...
2013年08月26日 11:16   |  
人工智能   人脑   人造神经元  

德国称Windows 8是美国国家安全局的木马

美国PCWorld杂志网站报道,德国政府现在非常怀疑Windows 8是美国国家安全局(NSA)的木马,因为越来越多Windows 8 PC电脑和平板电脑上内置的可信平台模块(Trusted Platform Module,简称TPM) ...
2013年08月26日 09:38   |  
NSA   国家安全   windows 8  

进军太空的十大私人创业公司

近日,科技网站BI发布了太空领域十大创业公司榜单,其中SpaceX、Planetary Resources等榜上有名。 不管是为了实现投资者太空冒险的梦想还是想从私人太空市场分一杯羹,这些公司加速了人类进 ...
2013年08月26日 09:30   |  
太空   航空   航天  

3D打印技术将亮相苏州电博会

3D打印服务日渐普及,大幅缩短设计打样所需时间成本,而3D打印材料的进步,也大幅提升3D打印可应用范围。为迎合此一趋势,即将在10月16~20日于中国苏州登场的第12届中国苏州电子信息博览会(简 ...
2013年08月23日 15:23   |  
3D打印  

收购富士通尘埃落定,Spansion加速开发32nm MirrorBit技术

Spansion公司近日宣布,已经完成对富士通(Fujitsu)半导体微控制器和模拟业务部门的收购。根据双方所达成的协议,Spansion将为此交易出资约1.1亿美元,另加约3800万美元收购库存。Spansion公司总 ...
2013年08月23日 13:16   |  
富士通   Spansion   MirrorBit  

14纳米:“六仙”过海 各显神通

来源:中国电子报 摩尔定律即将敲响终止的音符,业界对于半导体业的前景也产生了各种看法,其中从大的方面,包括从工艺来看,在14nm之后如何往下走,包括10nm、7nm甚至5nm以及450mm硅片的进 ...
2013年08月22日 15:51   |  
14nm   半导体制造   FinFET   FD-SOI  
美工程师平均年薪10万美元

美工程师平均年薪10万美元

EETimes的一项最新工程师薪资调查结果显示, 2013年对美国工程师来说是一个很不错的年,平均薪资第三年呈现成长,且突破了六位数字(年薪)。工程师对工作的满意度虽然持平,但有超过一半的受访工 ...
2013年08月22日 10:53   |  
工程师   美国   工资  

国内电子元器件厂商受挫

来源:中国电子报 电子产业有三个最核心的元件,一是处理器,二是内存,三是被动元件。第一类处理器中,笔记本电脑的处理器约90%都是英特尔的,台式机处理器则由英特尔和AMD掌控,智能手机 ...
2013年08月22日 10:33   |  
元器件  

与瑞萨电子签订直接特许经营协议

RS Components (RS) 与瑞萨电子(中国)有限公司签订直接特许经营协议。根据协议,RS Components 可为中国大陆及香港客户提供瑞萨的全系列产品,所有产品产品均可当日发货。 立足欧洲、中东 ...
2013年08月22日 10:13   |  
瑞萨   RS   分销  

欧洲ESiP研究项目取得成功,汽车、工业和通信电子设备中的微电子系统进一步微型化

研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化 ...
2013年08月21日 14:27   |  
SiP   系统级封装  

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