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电工杂谈新闻列表

东芝未能按期出售芯片业务 富士康仍在竞购

  东芝未能在计划的期限内达成芯片业务出售交易,这为公司的未来前景蒙上一层阴影。   今日早些时候,东芝股东对三家竞购方的竞购方案进行了评估,但未能达成最终的协议。这三家竞购方分 ...
2017年09月01日 09:52   |  
东芝   芯片业务  

东芝半导体业务太抢手 苹果也加入了争夺大战

据彭博社报道,苹果公司也加入了对东芝公司内存芯片业务的争夺。 据知情人士透露,这家iPhone制造商正与贝恩资本(Bain Capital)进行谈判以寻求参与对东芝半导体业务的竞标,竞争对手则是 ...
2017年08月31日 09:40   |  
东芝  

三星扩大在中国半导体产能 投资西安工厂70亿

香港经济日报旗下经济通报道称,三星电子将投资70亿美元(464亿元人民币)于中国半导体工厂,以应付对智能手机及其他设备对NAND芯片的需求。三星电子表示,该笔资金会分3年投资在西安工厂。 ...
2017年08月30日 09:47   |  
三星   NAND  

中国成为纳米科研强国 专利申请量世界第一

来源:观察者网 29日在北京召开的第七届中国国际纳米科学技术会议上公布的一项研究报告显示,中国已经成为世界纳米科技研发大国,部分基础研究跃居国际领先水平。 根据当天由施普林格·自 ...
2017年08月30日 09:05   |  
纳米材料   纳米技术  
东芝半导体收购案担忧遇上中国反垄断风险

东芝半导体收购案担忧遇上中国反垄断风险

日经中文网报道, 日本东芝与美国西部数据(WD)的协商已迎来最终局面,但关于西部数据未来的表决权问题尚未谈拢,原因是预计中国《反垄断法》当局会对这一点进行严格审查。如果无视中国当局的 ...
2017年08月30日 09:03   |  
东芝  

美DARPA推CHIPS开放芯片 英特尔已加入 赛灵思表兴趣

来源:DIGITIMES 美国国防高等研究计划署(DARPA)旗下简称为“CHIPS”的计划,在未来8个月目标将定义及测试开放芯片介面,目标培育从即插即用小芯片(Chiplet)设计半导体元件的生态体系,希望 ...
2017年08月29日 10:54   |  
CHIPS   EMIB  

东芝:计划31日公布与西部数据协议 正敲定细节内容

  据日本共同社报道,预计东芝就出售半导体子公司“东芝存储器”将与美国西部数据公司阵营大致达成协议。西部数据表示了答应撤销诉讼这一条件的意向,为达成协议铺平了道路。   东芝社长 ...
2017年08月29日 10:25   |  
东芝   存储器  

从销赃者、水货客到亿万富翁,盛衰华强北风雨二十年

 文/李娜   要看中国手机行业的发展史,永远离不开华强北。   如果说,元器件是华强北赖以存活的血液,手机便是支撑整个华强北躯体的灵魂。   巨人倒下、凡人崛起、弱小蝼蚁成 ...
2017年08月25日 09:28   |  
华强北  

富士康百亿美元投资待审批 将是美最大外来新建投资

来源:21世纪经济报道 富士康8月21日宣布,作为在美国威斯康星州(Wisconsin)投资100亿美元建立LCD工厂计划的一部分,公司将在该工厂园区建立三条生产线,最早于明年动工。 此前,8月17 ...
2017年08月24日 10:04   |  
LCD面板   富士康  

鸿海扩大半导体布局 韩国关注

来源:联合新闻网 鸿海集团转型并拟扩大半导体布局,引发韩国关注。韩国媒体昨天向韩企示警,指鸿海集团若顺利投资东芝存储器,将成韩国半导体与面板业的一大威胁。 市场解读,鸿海的「联 ...
2017年08月23日 09:51   |  
鸿海   富士康  

紫光国芯又有动作 下一代DRAM产品开发进展顺利

8月21日晚,据紫光国芯发布的2017上半年财报显示,公司上半年盈利1.23亿元,同比下降17.86%。新产品开发方面,紫光国芯最新开发完成的NAND Flash已经开始了市场推广,下一代DRAM产品开发进展顺 ...
2017年08月23日 09:40   |  
紫光  

高通联合台积电开发3D深度传感技术 最早年底投产明年交付

据台湾媒体报道,高通正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术,据该公司称,这项技术将被应用于基于Snapdragon移动芯片的Android智能手机。 高通表示,3D深度传感设备的目标市场将拓展至 ...
2017年08月23日 09:25   |  
深度传感   面部识别  

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