5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时，FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显，人们对SOI技术的关注也与日俱增。
9月26日，第五届上海FD-SOI论坛成功举办。 ...
来源：TechNews科技新报
之前，芯片大厂英特尔在中国举行的“尖端制造大会”上，正式向大家展示了藉由最新的10纳米制程技术所生产的晶圆，并且表示由10纳米制程技术所生产的Cannon Lake处理 ...
据《华尔街日报》网站报道称，东芝签订协议，将闪存芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团，金额达2万亿日元（约合177亿美元）。
周四，东芝与包括苹果、戴尔、希捷、日本HOYA、韩国SK海力士在内 ...
物联网正在成为全球新技术的热点和经济增长的引擎。据IHS预计，截止2025年，IoT的潜在经济影响可能达到11.1万亿，将有750亿互联设备投入使用，2017至2025年的年复合增长速率高达18%。物联网的产 ...
来源：河北新闻网
日前，沧州市高新区与科光控股有限公司签订合作协议，双方将在高新区建设宽禁带化合物半导体芯片生产基地。
科光控股有限公司由加拿大Crosslight公司与香港志擎基金公司 ...
来源：全天候科技 张少华
任正非：从未想干翻苹果 AI投资见顶下跌时正是战略机会
摘要： 任正非说，人工智能煮饭的时候，就像东北乱炖，生物学的萝卜拿来炖一下，牙医的萝卜 ...
来源：21世纪经济报道
中国是全球最大的芯片需求市场，手机、计算机、彩电等每年消耗全球54%的芯片。但是中国半导体产业仍处于起步阶段，研发投入仍不足，与国际领先水平差距较大。不过，从2 ...
来源：全球半导体观察
存储器是信息系统的基础核心芯片，最能代表集成电路产业规模经济效益和先进制造工艺，同时也是我国进口金额最大的集成电路产品。
当前，虽然我国缺乏大规模存储芯片 ...
来源：第一财经日报
近日路透社报道称，晶圆代工厂格芯（原格罗方德GlobalFoundries）指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为，并向欧盟执委会的反垄断机关要求调查一事。
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IPC—国际电子工业联接协会邀请电子行业的科研人员、技术专家、行业领袖参加2018年圣地亚哥举办的APEX展会海报展示投稿。IPC APEX展会是北美地区PCB设计和制造、电子组装和测试等行业首屈一指的 ...
据彭博社报道，知情人士透露，为了降低成本以应对激烈的竞争，惠普企业公司计划裁员5000人。
此次裁员约占惠普企业公司员工总数的10%，有望于年底前开始。受此影响的员工可能来自美国本土和 ...
来源：21世纪经济报道
深陷财务危机的东芝终于在2017年9月底解决了燃眉之急，为其半导体子公司选定买家后，东芝的重建计划也迎来转机。
9月20日，东芝正式宣布，将半导体子公司出 ...
