5月27日，博通（Broadcom）正式宣布扩展其 Wi-Fi 8 产品矩阵，全新推出三款高度集成的系统级芯片（SoC）——BCM6772、BCM6774 与 BCM6776，为新一代高性能以太网路由器、家庭 Mesh 网络及多千兆 ...
第三届“天翼云杯”上海市大学生云计算应用大赛由上海大学计算机工程与科学学院、中国电信股份有限公司上海分公司、天翼云科技有限公司共同主办，上海市高等教育学会信息管理专业委员会、上海市 ...
2026年05月28日 17:37
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布与紫光展锐（上海）科技股份有限公司(下称“紫光展锐”)正式达成战略合作。双方强强联合布局MicroLED高速光 ...
5月26日，思特威（上海）电子科技股份有限公司与紫光展锐（上海）科技股份有限公司正式宣布达成战略合作，双方将强强联合、深度协同，共同布局 MicroLED 高速光互连领域，聚焦光互连芯片设计与 ...
来源: 人民网
近期，工业和信息化部向IMT-2030(6G)推进组正式批复6GHz频段6G试验频率使用许可，我国成为全球首个批复6G试验频率的国家。从理论研发迈入“用频实测”，6G离我们究竟还有多 ...
在第二十一届中国光谷国际光电子博览会上，世强硬创重点展示了在光通信领域的深厚积累与解决方案能力。以AI光模块为核心，结合6G星地融合通信技术，为光通信产业的高速升级提供有力支撑。
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全球领先的半导体制造服务提供商格罗方德（GlobalFoundries）近日正式宣布，推出面向共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）的 SCALE™光学模块解决方案 —— 硅光子共封装先进光引擎（Sil ...
告别“表面功夫”，深挖企业数字化的核心红利如果你去问十位企业主“为什么要做数字化”，可能会得到十个不同的答案：为了降本增效、为了数据留存、为了跟上趋势、甚至是为了拿补贴。但在走过粗 ...
2026年05月19日 16:59
5月6日，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）正式推出蓝牙核心规范 6.3，这是联盟半年一次更新计划的重要落地，聚焦测距精度、接口容量与射频效率三大维度优化，为蓝牙技术在高精度定位、低功耗通信 ...
当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元， ...
2026年05月14日 17:21
推进能源行业数智化转型，是保障国家能源高质量发展、培育新质生产力的关键举措。5月14日至15日，2026中国石油石化企业信息技术交流大会在北京召开，其中，华为擎云携众多智慧能源解决方案及商 ...
2026年05月14日 15:27
此次合作将使全球工程师与创新者更便捷地获取摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow模块、评估套件、及开发平台
摩尔斯微电子今日宣布，与全球电子元器件与自动化产品分销领导者得捷电子（DigiKey）正式 ...
