提升设备响应速度、增强安全性，并改善通信与测试能力
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）近日宣布正式发布蓝牙核心规范 6.2（Bluetooth Core 6.2）。作为一年两次的规范更新之一，本次更新新增 ...
来源：TrendForce集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着数据中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块 ...
2025年11月29日，华为擎云 HarmonyOS 6 MDM（移动终端管理）能力交流会于深圳圆满举行。本次会议汇聚了业界主流EMM应用厂商代表与移动安全领域的行业专家，共同围绕移动终端安全的技术与应用进 ...
2025年12月04日 17:15
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日在奥地利格拉茨成立了一个超宽带（UWB）应用实验室。该实验室由英飞凌与Silicon Austria Labs（简称SAL）联合创建，旨在推动超宽带 ...
全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技（NasdaqGS：SIMO），今日宣布推出业界领先的节能型PCIe Gen5、8通道企业SSD主控芯片SM8388，专为高性能、低功耗、较低成本以及大容量QLC企业SSD而设计， ...
2025年11月18日 10:10
Ceva-BX1处理器助力大有半导体新型A5300和A5800芯片，为智能基础设施、计量和自动化应用提供长距离、低功耗的无线连接解决方案
随着工业和基础设施市场对可靠、长距离及高能效无线连接的需求 ...
来源：央视新闻客户端
记者从中国科学院空天信息创新研究院（空天院）获悉，该研究院与国内合作单位近日在空天院丽江站组织开展了星地微波高码率通信实验，重点对高阶调制解调技术进行验证。 ...
在日前于上海圆满落幕的“2025年制动年会暨展览会”上，全球领先的工业激光器制造商德国通快集团（TRUMPF）不仅现场展示了其制动盘激光熔覆解决方案，还应邀发表题为“利用高速激光熔覆技术经济 ...
2025年11月13日 16:23
据“中国光谷”消息，近日，国内首条基于12寸40nm CMOS工艺线的全国产化硅光PDK（工艺设计套件）、TDK（测试设计套件）及ADK（封装设计套件）流片服务平台正式在光谷投用，该平台由国家信息光电 ...
10月23日，激光装备行业迎来了一场具有标杆意义的交付实践——邦德激光华南总部基地实现了“下线即达”的创举。当天，首台激光切割机完成下线后，不到2小时便已安全送达佛山客户手中，创 ...
2025年11月07日 19:38
Seeed Studio XIAO nRF54L15系列模组采用新一代系统级芯片，用于监控传感器并实现多协议无线连接
物联网技术公司Seeed Studio推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15超低功耗无线SoC的 ...
11月5日，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）正式宣布推出蓝牙 6.2 版核心规范，作为年度两次固定升级节奏的重要成果，该版本在设备响应速度、安全防护能力、通信兼容性及测试效率四大维度实现突破 ...
