收藏本版 (1) |订阅

系统设计 今日: 0|主题: 1890|排名: 17 

作者 回复/查看 最后发表
[新闻] 贸泽推出全新电子书探讨如何利用热门Arduino UNO Q开发板进行AI嵌入式设计 attach_img New eechina 前天 16:26 099 eechina 前天 16:26
[文章] Agentic AI 正在产生更多工程工作,但是为什么系统开发进展并没有更快? attach_img New eechina 7 天前 0367 eechina 7 天前
[新闻] Altium 在中国发布 Agile Teams New eechina 7 天前 0328 eechina 7 天前
[文章] 物理AI:先守时序,再谈智能 attach_img eechina 2026-8-5 0417 eechina 2026-8-5 17:22
[新闻] 2026年最新PDM产品数据管理/项目管理/供应商协同服务商综合实力解析-适途科技值得关注 uullop 2026-8-4 012 uullop 2026-8-4 20:20
[新闻] e络盟社区发起智能家居与医疗设计挑战赛 attach_img eechina 2026-8-4 0153 eechina 2026-8-4 16:55
[文章] LTspice中的数字滤波器:更灵活的FIR模型 attach_img eechina 2026-8-3 0528 eechina 2026-8-3 16:26
[新闻] 芯和半导体在DAC2026上发布EDA2026版本 attach_img eechina 2026-7-30 0332 eechina 2026-7-30 18:10
[文章] 打通技术壁垒:将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中 attach_img eechina 2026-7-29 0638 eechina 2026-7-29 18:38
[文章] 嵌入式系统中的“软件定义一切”:在复杂性不断增加的情况下保持可控性 attach_img eechina 2026-7-29 0487 eechina 2026-7-29 18:24
[新闻] 芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果 attach_img eechina 2026-7-28 0141 eechina 2026-7-28 18:04
[文章] 在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模(第一部分) attach_img eechina 2026-7-27 0502 eechina 2026-7-27 17:27
[文章] 先进封装、芯粒架构和3D集成——先进异构集成亟需兼具标准化与定制化能力的互联及总线IP解决方案 attach_img eechina 2026-7-22 0486 eechina 2026-7-22 16:47
[文章] LTspice操作方法:使用.STEP指令执行重复分析 attach_img eechina 2026-7-20 0403 eechina 2026-7-20 17:40
[新闻] TITAN Haptics 面向中国创新硬件初创企业推出触觉工程支持计划 attach_img eechina 2026-7-16 01933 eechina 2026-7-16 17:50
[新闻] MathWorks 让 AI 智能体能够在 MATLAB 中执行并验证工程工作流 eechina 2026-7-15 02073 eechina 2026-7-15 17:27
[文章] 如何打造永续进化型产品? attach_img eechina 2026-7-2 0621 eechina 2026-7-2 18:11
[新品] IAR携全新嵌入式开发平台支持开发者拥抱物理AI新时代 attach_img eechina 2026-6-29 0278 eechina 2026-6-29 17:33
[文章] 什么是物理AI?它对芯片意味着什么? attach_img eechina 2026-6-25 0683 eechina 2026-6-25 18:08
【高薪急招|工控高级嵌入式工程师】只做底层硬核研发,不做业务套壳,年轻化技术攻坚团队 新人帖 LaoYu2019 2026-6-25 01571 LaoYu2019 2026-6-25 16:16
下一页 »

快速发帖

还可输入 120 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
返回顶部 返回版块