高塔半导体宣布退出印度晶圆厂合作计划
发布时间：2025-5-16 10:58
发布者：eechina
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模拟与混合信号半导体代工企业高塔半导体（Tower Semiconductor）于当地时间5月14日举行的2025年第一季度财报电话会议中确认，公司已主动退出与印度阿达尼集团（Adani Group）合作的晶圆厂建设项目。这一决定标志着印度半导体本土化战略遭遇重大挫折，也凸显了全球半导体产业链在地缘政治与商业可行性间的博弈。 合作终止：商业可行性存疑成主因 高塔半导体首席执行官Russell Ellwanger在电话会议中明确指出，退出合作的核心原因在于对印度市场需求及项目商业可行性的持续评估。他表示：“尽管印度政府积极推动半导体制造本土化，但当前市场需求、供应链配套及财务回报的不确定性，使我们决定优先聚焦现有产能升级与技术协同。” 据悉，该晶圆厂项目原计划投资100亿美元，分两阶段建设，目标月产能达8万片晶圆，主要生产电源管理、车用芯片等模拟与混合信号产品。然而，阿达尼集团与高塔半导体在财务投入、技术转移及市场风险分担上的分歧持续扩大。阿达尼集团此前要求高塔半导体增加财务参与，而高塔则更倾向于技术授权模式，双方未能就合作框架达成一致。 行业背景：印度半导体雄心再遇挫折 印度政府自2021年起推出总额超100亿美元的半导体激励计划，试图吸引国际企业落地。然而，包括Zoho公司7亿美元化合物半导体项目、塔塔集团与力积电110亿美元晶圆厂计划在内的多个项目均因技术要求过高、补贴标准严苛而搁浅。此次高塔半导体退出，进一步暴露了印度在基础设施、技术人才及产业链配套上的短板。 高塔半导体财报显示，2025年第一季度公司营收达3.5亿美元，同比增长7%，但受全球电源管理和车用芯片需求疲软影响，其6英寸Fab 1产线已逐步整合至8英寸Fab 2，并淘汰部分低毛利产品线。在此背景下，公司选择将资源集中于高毛利产品及与英特尔、三星等巨头的芯粒（Chiplet）技术合作。 战略调整：聚焦芯粒技术与产能优化 高塔半导体在财报中强调，公司正加速推进与英特尔的22FDX工艺平台合作，并联合三星开发2纳米GAA工艺芯粒，以满足AI、HPC等场景对高能效计算的需求。此外，高塔计划将部分成熟制程产能转移至以色列及美国现有工厂，通过技术升级提升单位产能价值。 Ellwanger表示：“我们已与多家客户达成芯粒技术合作协议，未来三年将推出超过20款基于异构集成的定制化解决方案。相比新建晶圆厂，这种模式能更快速响应市场需求，并降低资本支出风险。” 市场反应：行业格局生变 高塔半导体退出印度项目的消息公布后，其股价在纳斯达克市场小幅上涨1.2%，反映出投资者对其战略聚焦的认可。而印度半导体产业则面临更严峻的挑战：本土企业缺乏核心技术，国际巨头对投资风险保持谨慎，政府补贴政策吸引力不足。 分析人士指出，印度若想实现半导体制造本土化，需优先解决以下问题： 技术生态构建：吸引EDA工具、IP供应商及设备厂商形成完整产业链； 人才储备：通过国际合作培养本土工程师团队； 政策稳定性：降低补贴申请门槛，明确长期产业规划。 |
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