印度“造芯”计划再受重创：两大半导体项目相继搁浅，本土化战略面临严峻考验
发布时间：2025-5-8 09:40
发布者：eechina
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今日，据多家权威媒体报道，印度软件企业Zoho与工业巨头Adani集团相继宣布放弃或暂停其半导体制造项目，为印度政府推动“芯片自主化”的目标蒙上阴影。这一系列变故不仅暴露出印度在半导体领域的技术短板，也凸显了其商业环境与政策执行的深层次矛盾。 Zoho搁浅7亿美元化合物半导体项目：技术路线存疑，资本密集型投资风险高企 Zoho公司以商务操作系统Zoho One闻名，曾于2024年5月宣布投资7亿美元在卡纳塔克邦建设化合物半导体晶圆厂。然而，该项目近日被正式放弃。Zoho前执行长、现任首席科学家Sridar Vembu公开表示，董事会认为公司尚未掌握核心技术路线，且芯片制造属于资本密集型行业，需依赖政府补贴支持。他坦言：“在动用纳税人资金前，我们必须确保技术路径的可行性，但目前信心不足。”这一决定反映出印度本土企业在半导体领域的技术积累薄弱，难以独立承担高风险、高投入的晶圆厂建设。 Adani与高塔半导体百亿美元合作终止：市场需求与财务投入分歧致合作破裂 另一备受关注的项目是Adani集团与以色列芯片制造商高塔半导体（Tower Semiconductor）原计划投资100亿美元的晶圆厂项目。该项目拟分两阶段建设，总产能达每月8万片晶圆，首阶段投资高达70亿美元。然而，Adani集团在内部评估后认为，该项目在印度市场的商业可行性存疑，且对高塔半导体承诺的财务投入力度不满。消息人士透露，Adani对印度半导体市场需求规模、技术转让条件及长期回报率持保留态度，最终选择暂停合作。这一事件凸显了跨国技术合作中，印度本土企业与外资在利益分配、风险承担上的分歧。 政策激励难破困局：补贴申请门槛高、产业链配套缺失成主要障碍 印度政府自2021年起推出100亿美元芯片激励计划，试图通过补贴吸引外资，但执行效果远低于预期。截至目前，富士康与Vedanta合资项目、新加坡IGSS晶圆厂计划等均因技术路线不明、合作伙伴退出而搁浅。分析指出，印度半导体产业面临三大核心挑战： · 技术依赖外资：本土企业缺乏芯片制造核心技术，外资企业因技术转让限制、知识产权风险而谨慎投资； · 市场需求不确定性：印度本土消费电子产业规模有限，难以支撑大规模晶圆厂产能消化； · 基础设施与营商环境短板：电力供应不稳定、物流成本高企、政策连续性不足等问题，进一步削弱了外资信心。 全球竞争加剧下，印度“芯片梦”道阻且长 尽管印度政府近期宣布与日本加强芯片供应链合作，并吸引AMD、美光等企业投资设计中心或封装测试厂，但晶圆制造环节的缺失仍使其难以跻身全球半导体核心版图。Counterpoint研究副总裁尼尔·沙阿指出，印度需在人才培养、基础研究、产业链协同等方面进行系统性改革，而非单纯依赖补贴政策。 此次两大项目搁浅，再次暴露了印度半导体战略的脆弱性。在全球地缘政治博弈加剧、芯片产业自主化需求上升的背景下，印度能否突破技术、市场与政策的“三重门”，仍需时间检验。 |
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