全球芯片市场规模突破6830亿美元人工智能与存储芯片驱动行业爆发式增长

发布时间：2025-5-13 15:27 发布者：eechina

根据市场研究机构Omdia最新发布的报告，2024年全球芯片市场规模达到6830亿美元，较2023年增长25%，创下历史新高。这一增长主要得益于人工智能（AI）相关芯片的强劲需求以及高带宽内存（HBM）等存储技术的爆发式增长，标志着全球半导体产业正加速向智能化、高端化转型。

AI芯片需求激增英伟达独占鳌头

报告显示，AI芯片成为推动市场增长的核心引擎。2024年，全球AI芯片市场规模达671亿美元，较2023年增长25%，占整体芯片市场的近10%。其中，英伟达凭借其在数据中心GPU和AI加速卡领域的绝对优势，占据全球AI芯片市场70%至80%的份额。该公司2024年财报显示，其数据中心业务营收同比增长217%，AI芯片出货量较上一年度增长3倍，成为推动全球芯片市场增长的主要力量。

与此同时，谷歌、微软、Meta等科技巨头加速自研AI芯片，AMD、英特尔等传统芯片厂商也通过推出MI300系列、Xe HPC等新产品加入竞争。尽管如此，英伟达凭借其CUDA生态和HBM3E等先进存储技术的深度整合，仍保持领先地位。

HBM存储芯片爆发价格飙升5倍

存储芯片市场成为另一大增长极。2024年，HBM在DRAM总产值中的占比超过20%，较2023年提升12个百分点，预计2025年将突破30%。三星、SK海力士等存储厂商加速HBM3E、HBM4的研发与量产，以满足AI服务器对更高带宽和更低功耗的需求。

由于HBM芯片单价较传统DRAM高出5倍，其市场规模快速扩张成为拉动存储市场增长的核心动力。TrendForce数据显示，2024年全球企业级SSD采购容量突破45EB，合约价同比上涨超80%，进一步推高了存储芯片市场的整体营收。

传统芯片市场分化汽车与工业芯片需求疲软

与AI和存储芯片的繁荣形成对比的是，传统汽车和工业芯片市场表现疲软。Omdia报告指出，2024年英飞凌、意法半导体等欧洲芯片巨头因传统市场需求萎缩跌出全球营收前十名。其中，英飞凌2024年汽车芯片业务营收同比下降15%，工业芯片业务营收下降12%。

分析认为，汽车电动化与智能化转型对芯片性能提出更高要求，而传统厂商在先进制程和异构集成技术上的滞后导致其市场份额被台积电、三星等代工厂及英伟达、高通等AI芯片厂商蚕食。

区域市场：亚太崛起美洲领跑

从区域分布来看，2024年美洲地区芯片市场同比增长42.8%，成为全球增长最快的区域。中国芯片市场同比增长21.6%，亚太地区（不含中国和日本）同比增长12.7%，而欧洲和日本市场则分别萎缩11.2%和5.0%。

中国作为全球最大集成电路单一市场，2024年市场规模达1865亿美元，占全球半导体市场的30.1%。尽管面临美国技术封锁，中国芯片产业仍通过自主创新实现突破，2024年芯片产量接近4250亿颗，同比增长25%，出口额超1500亿美元。

未来展望：AI与先进封装技术成关键

Omdia预测，2025年全球芯片市场将继续保持增长态势，AI芯片市场规模有望突破919.6亿美元，HBM在DRAM中的占比将超过30%。与此同时，先进封装技术（如CoWoS、HBM集成）将成为芯片厂商竞争的新焦点。

台积电、三星等代工厂已宣布扩大3D封装产能，以满足AI芯片对高带宽、低延迟的需求。而华为、优必选等中国企业在具身智能、人形机器人等领域的创新合作，或将为芯片产业开辟新的应用场景，推动全球芯片市场向更高价值领域延伸。

结语

2024年全球芯片市场的爆发式增长，既体现了AI技术革命对半导体产业的深远影响，也揭示了传统芯片厂商在技术迭代中的转型压力。随着AI、存储、先进封装等技术的持续突破，全球芯片产业正迈向一个由创新驱动的新时代。