IC设计动能不足今年台半导体恐负成长
发布时间：2011-12-9 15:56
发布者：nansaudi
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资策会产业情报研究所(MIC)表示，2011年全球半导体市场成长动能再度趋缓，3C终端应用的需求疲弱为主要原因；受到美国债信风暴冲击景气影响，预期2012年在欧美解决债务问题、中国大陆成长减缓等因素的影响，终端应用产品市场的长期成长力道将更加趋缓，全球半导体市场恐将长期维持缓步的成长步调。 根据资策会MIC 的资料统计，中国大陆2008年至2011年的半导体市场规模，占全球比重呈现稳定的成长趋势，但成长率相当缓慢，故无法带动全球半导体产业成长。预估 2012年全球晶圆代工的高阶领域竞争将愈来愈激烈，业者将不断扩充12寸产能，形成彼此的业务差异性低，而Samsung的进入将使竞争更加剧烈，而2x nm可望维持高毛利，已经成为领先大厂的兵家必争之地，台积电已率先抢占掌握部份2xnm客户。 资策会MIC产业顾问洪春晖表示，预估 2011年台湾半导体产值将出现负成长，年成长率为负10%，成长减缓原因来自上半年 IC设计业者成长动力不足，以及下半年 DRAM 的减产，是导致 2011年产值衰退的主要原因，但排除记忆体产业后，2012年台湾的半导体次领域产业的发展趋势，依然朝正向发展。 预估未来 12寸产能充足，将形成价格竞争，而8寸以下则会移往中国大陆利基领域发展，预期2012年低阶智慧型手机的快速成长，将带动 IC设计业市场，台湾业者可积极抢攻中国大陆商机。此外，平板装置的晶片需求与智慧型手机较接近，但是台湾IC设计厂商在后者的布局落后国际厂商，不容易藉着既有产品，趁势切入平板装置品牌，故短期内对于台于IC设计业的产值成长助益有限。 |
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