IBM与东京电子（TEL）续签五年协议，共推先进半导体技术
发布时间：2025-4-9 10:12
发布者：eechina
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近日，国际商业机器公司（IBM）与东京电子（Tokyo Electron Limited，简称TEL）共同宣布，双方已续签为期五年的先进半导体技术联合研发协议。这一举措旨在进一步推动半导体技术的创新发展，以满足生成式人工智能时代对高性能和高效能芯片的需求。 根据协议，IBM与TEL将继续深化在半导体领域的合作，专注于下一代半导体节点和架构的技术研发。双方将结合IBM在半导体工艺集成方面的深厚专业知识和TEL在半导体设备制造领域的领先地位，共同探索更小节点和小芯片架构的技术突破。 IBM半导体总经理暨混合云部门副总裁Mukesh Khare表示：“IBM和TEL在过去二十多年的合作中，已经取得了多项突破性进展，有效推动了半导体技术的创新。我们很高兴在这个关键时刻继续携手，加速芯片创新，以推动生成式AI时代的到来。” 东京电子总裁兼执行长河合利树也对此次续签表示高度赞赏：“IBM和东京电子通过多年的共同开发，建立了坚实的信任和创新关系。我们期待在未来的五年里，能够继续与IBM紧密合作，共同应对半导体技术领域的挑战，推动行业进步。” 此次续签协议还强调了双方对推进半导体技术的共同承诺，包括采用高数值孔径（High NA）极紫外光（EUV）的图案化制程。这一技术被认为是实现更先进制程节点的关键，将有助于提升芯片的性能和能效，满足未来市场对高性能计算的需求。 值得一提的是，IBM与TEL都是Albany NanoTech Complex的成员，该综合体是世界领先的半导体研究生态系统，由NY CREATES拥有和运营。多年来，IBM、TEL和其他公司一直在此合作构建最先进的公私半导体研究设施，以加速芯片创新。 此外，IBM与TEL的合作还得到了纽约州政府的大力支持。纽约州州长Kathy Hochul此前曾宣布，将与包括IBM、TEL在内的多家半导体大厂合作，投资100亿美元在纽约州Albany NanoTech Complex兴建下一代High-NA EUV半导体研发中心。这一举措将进一步提升纽约州在半导体领域的研发实力，为IBM与TEL的合作提供更有力的支持。 |
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