SEMI报告：预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达到创纪录的1190亿美元
发布时间：2023-6-14 09:35
发布者：eechina
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来源：SEMI中国 美国加州时间2023年6月13日，SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》（300mm Fab Outlook Report to 2026）中强调，继2023年的下降之后，从明年开始全球前端的300mm晶圆厂设备支出将开始恢复增长，预计2026年将达到1190亿美元的历史新高。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动支出增长。 在预计今年将下降18%至740亿美元后，2024年全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长12%至820亿美元，2025年增长24%至1019亿美元，2026年增长17%至1188亿美元。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“对设备支出增长预估突显了对半导体的长期强劲需求。Foundry和memory将在此次增长中占据重要地位，这表明对芯片的需求遍及广泛的终端市场和应用。” 
按区域划分的增长情况 预计2026年，韩国将以302亿美元的投资引领全球300mm晶圆厂设备支出，比2023年的157亿美元几乎翻了一番。预计中国台湾在2026年的投资将从今年的224亿美元增加到238亿美元，中国预计在2026年间的支出将从2023年的149亿美元增加至161亿美元。预计美洲的设备支出将翻一番，从今年的96亿美元增至2026年的188亿美元。 按细分市场划分的增长情况 Foundry预计将在2026年以621亿美元的设备支出领先于其他领域，比2023年的446亿美元有所增长，其次是存储，达到429亿美元，比2023年增长170%。模拟的支出预计将从今年的50亿美元增加到2026年的62亿美元。微处理器/微控制器、分立器件（主要是功率器件）和光电子领域的支出预计将在2026年下降，而逻辑领域的投资预计将增加。 |
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