ICDIA 2022从技术创新看中国IC发展新路径
发布时间：2022-8-26 10:08
发布者：eechina
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来源：大半导体产业网 中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）8月25日终于在无锡开幕了，应对逆全球化的策略，中国一方面要坚守全球化原则更加开放，另一方面通过“双循环”变成新的全球化体系。总之，中国科技自立自强，就要摆脱路径依赖，开辟新赛道，打造新生态去开拓创新。 IC设计业和正在崛起的IDM，共同支撑着中国集成电路产业。专家们强调产业结构变革，发展特色技术，以产品应用为中心创新，不要过于依赖先进工艺。面对半导体市场热潮，中芯聚源总裁孙玉望说，这两年有一些初创企业的估值有点虚高，这样的现象是市场产生的，也应该由市场来消化修正，而不是用其他手段干预。 02专项总师叶甜春认为：1）中美科技博弈已经向冷战方向发展；2）中国要建立一个新的体系，避开EUV技术路线； 3）22nm后FD-SOI工艺优势显现，要大力发展；4）除SIP、Chilplet 外，中长期还要大力发展新兴垂直型IC架构。 从数据来看，近年来中国集成电路产业发展迅速，但是对于进口的需求也在快速增长。这几年的国产替代现况是，国产市场份额占比反倒下降。其中，晶圆制造领域增长主要是来自于外资企业在国内产能提升，内资企业的占比并不高。叶甜春说，对于国内芯片设计业的创新，需要进行路径创新、换道突围。具体来说，就是在EUV无法获得，无法进一步微弱的情况下，通过先进封装、Chiplet、FD-SOI、3D IC等技术来换道突围。 叶甜春分析：先进光刻技术被禁后给FD-SOI等技术带来机遇，而国内在FD-SOI方面的研发、设计、终端、制造、晶圆、IP服务等方面均有布局，有条件打造一个完整的生态。 以系统/微系统封装为产品，呈现新赛道特性，无晶圆设计、晶圆厂、IDM融合，服务于系统OEM商的全新技术和生态体系。长期则需要在垂直器件3D IC方面进行创新，垂直器件实现多层晶体管向上堆叠立体集成，以此提高器件的集成度。 ICDIA 2022东道主无锡，今年的集成电路产值要做到2000亿，去年无锡市集成电路产值实现1780亿，据称是位列全国第二。 |
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