搜索
热门关键词:
51单片机
Cypress
物联网
电容器
ModelSim
手机版
官方微博
微信公众号
登录
|
免费注册
首页
新闻
新品
文章
下载
电路
问答
视频
职场
杂谈
会展
工具
博客
论坛
在线研讨会
技术频道:
单片机/处理器
FPGA
软件/编程
电源技术
模拟电子
PCB设计
测试测量
MEMS
系统设计
无源/分立器件
音频/视频/显示
应用频道:
消费电子
工业/测控
汽车电子
通信/网络
医疗电子
机器人
当前位置:
EEChina首页
›
电工杂谈
›
新闻
三星发布30nm工艺moviNAND嵌入式闪存
发布时间:2009-5-13 07:22 发布者:
MSP430
关键词:
moviNAND
,
工艺
,
嵌入式
,
三星
,
闪存
三星
电子
宣布已开始出货32GBmoviNAND,这种高密度
嵌入式
闪存卡采用了先进的30nm工艺,适用于高端手机和其他移动消费电子设备。32GB moviNAND首次融合了32Gb NAND闪存芯片和30nm制造工艺,其存储密度是当前40nm16Gb的两倍。
每一个32GB moviNAND都有三部分组成,其一是八颗30nm32GbNAND闪存芯片;其二是一个MMC控制器,符合最新eMMCv4.3规范,支持缩短启动时间的加电启动功能和降低功耗的休眠命令;其三是一个固件,能够改善处理、存储大容量数据时的性能。
除了32GB,三星30nm moviNAND闪存卡还有16GB、8GB和4GB三种容量。
本文地址:
https://www.eechina.com/thread-3354-1-1.html
【打印本页】
本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
相关文章
三星发布Exynos 2500旗舰芯片:3nm GAA工艺,性能与能效全面升级
Cadence宣布扩大与三星晶圆代工合作:签署多年期IP协议
三星电子加速转向中国OLED材料供应链:成本压力与技术竞争驱动合作深化
米尔安路DR1M90飞龙派开发板,搭载ARM,NPU,FPGA三种核心
三星携手英飞凌与恩智浦 共研下一代汽车芯片解决方案
如何在米尔瑞芯微RK3576开发板上应用Onenet云网关
米尔NXP i.MX 91核心板发布,助力新一代入门级Linux应用开发
赋能电力FTU,飞凌嵌入式RK3506核心板AMP双系统技术应用解析
三星电子宣布2028年引入玻璃基板技术 重塑半导体封装产业格局
解锁多样化应用!米尔瑞芯微RK3576核心板适配多种系统
网友评论
高级模式
B
Color
Image
Link
Quote
Code
Smilies
您需要登录后才可以发表评论
登录
|
立即注册
发表评论
贸泽电子有奖问答视频,答对领10元微信红包
厂商推荐
Microchip视频专区
你仿真过吗?使用免费的MPLAB Mindi模拟仿真器降低设计风险
更佳设计的解决方案——Microchip模拟开发生态系统
我们是Microchip
利用模拟开发工具生态系统进行安全电路设计
贸泽电子(Mouser)专区
相关视频
基于Microchip SAMA5D27-SOM板的Linux®嵌入式入门培训教程
33183
QSPI闪存中最小的Linux®系统培训教程
22508
智能机器:采用嵌入式控制和监测工具,实现下一代制造设备
19507
泰克MSO3054 vs 安捷伦MSOX3054-调试嵌入式系统
19155
Microchip专为嵌入式USB应用设计带有“主动时钟调节”全新8位单片机系列
16784
关于我们
-
服务条款
-
使用指南
-
站点地图
-
友情链接
-
联系我们
电子工程网
© 版权所有
京ICP备16069177号
| 京公网安备11010502021702
快速回复
返回顶部
返回列表
网友评论