今天来科普一下什么是铝基板。
铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一(热阻值和耐压值是另两个性能)。铝基板导热系数可以在板材压合之后经过 ...
2019年02月21日 18:10
高速PCB设计指南之二1
第一篇 高密度(HD)电路的设计
本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高 ...
2019年02月21日 14:52
Rx是电阻，在电路图里有很多电阻，按序号排，R1，R2。。。
Cx是无极性电容，电源输入端抗干扰电容
IC集成电路模块
Ux是IC(集成电路元件)
Tx是测试点(工厂测试用)
...
高速PCB设计指南之一
第二篇 PCB布局
在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。
布局 ...
2019年02月19日 14:08
高速PCB设计指南之一
第一篇 PCB布线
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作 ...
2019年02月16日 14:34
根据行业内推算，PCB单板的价格约占设备所有物料（元器件、壳体等）的10%，影响其价格的因素很多，需要分类来分别进行说明。
一、覆铜板（芯板、Core）
覆铜板是PCB生产中最重要的物料，约占 ...
2019年02月15日 15:00
大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些？希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失 ...
具体分4个点分明如下：
1.投GERBER文件，那么PCB原文件肯定是不需要在上传，如上传里面就有二个文件，会让审核人员无从下手，
他不清楚你的正确文件以那个为准。
2.分析下ODB++，其实 ...
2019年01月28日 18:10
您在投单生产前一定要用Hatch还原铺铜进行检查下，为避免出错。
板厂接到文件不会处理Flood设计您的铺铜。
强调，强调，强调！
文件布线设计好后，一定要点下Hatch还原铺铜在点保存，然 ...
2019年01月28日 18:10
金属半孔（槽）定义，一钻孔经孔化后再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半,简单的说就是板边金属化孔切一半，
板边的半金属化孔工艺在嘉立创加工已经是很成熟工艺。如何控制好板 ...
2019年01月26日 18:19
PCB设计中，需要画焊盘文件。对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个层，
有很多人不太理解。下面简单加以说明。
Solder mask: 阻焊层,也称绿油层,一般设置比焊盘稍大 ...
随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以 ...
