高速PCB设计指南之三 56
5、最佳可测试性的电气前提条件
电气前提条件对良好的可测试性，和机械接触条件一样重要，两者缺一不可。一个门电路不能进行测试，原因可能是无法通过测试点接触 ...
2019年03月01日 14:38
在PCB设计，到最后进行PCB量产的时候，PCB拼板也是一件非常重要的事，这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。如何在确保PCB电路板的质量前提下，进行合理有效的拼板，从而节 ...
高速PCB设计指南之三 34
3、文件资料怎样影响可测试性
只有充分利用元件开发中完整的数据资料，才有可能编制出能全面发现故障的测试程序。在许多情况下，开发部门和测试部门之间的密切合 ...
2019年02月28日 17:03
PCB电路板设计的黄金法则
1、选择正确的网格-设置并始终使用能够匹配最多元件的网格间距。虽然多重网格看似效用显着，但工程师若在PCB布局设计初期能够多思考一些，便能够避免间隔设置时遇到 ...
2019年02月28日 14:59
高速PCB设计指南之二4
第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束（缺具体数据）
PCB布线对PCB的电磁兼容性影响很大，为了使PCB上的电路正常工作，应根据本文所述的约束条件来优 ...
2019年02月26日 14:01
高速PCB设计指南之二3
第三篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置
在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一种状态时，就会在电源线 ...
2019年02月23日 16:05
高速PCB设计指南之二2
第二篇 抗干扰3（部分）
3 提高敏感器件的抗干扰性能
提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声
的拾取，以及从不正常状态尽快恢复的 ...
2019年02月22日 13:43
今天来科普一下什么是铝基板。
铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一(热阻值和耐压值是另两个性能)。铝基板导热系数可以在板材压合之后经过 ...
2019年02月21日 18:10
高速PCB设计指南之二1
第一篇 高密度(HD)电路的设计
本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高 ...
2019年02月21日 14:52
Rx是电阻，在电路图里有很多电阻，按序号排，R1，R2。。。
Cx是无极性电容，电源输入端抗干扰电容
IC集成电路模块
Ux是IC(集成电路元件)
Tx是测试点(工厂测试用)
...
高速PCB设计指南之一
第二篇 PCB布局
在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。
布局 ...
2019年02月19日 14:08
高速PCB设计指南之一
第一篇 PCB布线
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作 ...
2019年02月16日 14:34
