作者：Bonnie C. Baker，德州仪器 (TI) 公司高级应用工程师
辐射 EMI 干扰可以来自某个不定向发射源以及某个无意形成的天线。传导性 EMI 干扰也可以来自某个辐射 EMI 干扰源，或者由一些电路 ...
PCB发展趋势1） 推动PCB技术发展的主要动力，在于集成电路（IC）等元件的集成度发展迅速，促使PCB向高密度化发展。PCB生产技术的发展与进步一直围绕着“孔”、“线” 、“层” 、和“面”等而发 ...
如今PCB的技术主要按电子产品的特性及要求而改变，在近年来电子产品日趋多功能、精巧并符合环保条例。故此，PCB的精密度日高，其软硬板结合应用也将增加。
PCB是信息产业的基础，从计算机 ...
磁珠的单位是欧姆，而不是亨特，这一点要特别注意。因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的，阻抗的单位也是欧姆。磁珠的 DATASHEET上一般会提供频率和阻抗的特性曲线图，一般以10 ...
在准备生产阶段，硬件工程师们已经基本完成了硬件设计，在这个阶段工程师需要提供gerber, BOM list,还有丝印图等工程文件。其中也包括贴片坐标文件，该文件是用于输入到贴片机中，贴片机会同时 ...
覆铜板的表面形成局部或大面积的麻面，称为表面干花。这种现象往往在薄板中易于出现。
1.产生原因
①上胶半成品的含胶量偏低，流动度(或可溶性)偏小，因而在压制时树脂的流动性差 ...
目前，印制布线板（PWB）加工工艺严重落后于电子器件封装的发展，解决该问题的关键在于走线和过孔形成过程的光刻技术。
线宽及间距从62.5微米向25微米发展，
加工工艺差别很大。在ITR ...
现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。
1. 热风整平
热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料 ...
当今, 由于开关电源会产生电磁波而影响到其电子产品的正常工作，则正确的电源PCB排版技术就变得非常重要。 许多情况下，一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作 ...
PCB板剖制是PCB设计中的一项重要的内容。但是由于其中涉及到砂纸磨板（属有害工种）、描线（属简单重复劳动），不少设计人员不愿从事这项工作。甚至许多设计人员认为PCB板剖制不是技术工作，初 ...
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I=KT(0.44)A(0.75)
括号里面是指数
K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048
T为最大温升，单位为摄氏度
A为覆铜截面积，单 ...
1， 散热焊盘，对于某些功率器件，包括功放，电源DCDC，PMU，等器件，大多是QFN或者类似的封装形式。往往处于散热的考虑，在IC底部会有散热焊盘的存在。但是对于工程师设计时，需要相应在PCB板 ...
