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PCB设计文章列表

PCB CAM工序

由于现在市面上流行的CAD软件多达几十种,因此对于CAD工序的管理必须首先从组织上着手,好的组织将达到事半功倍的效果。 由于Gerber数据格式已成为光绘行业的标准,所以在整个光绘工艺处理中都 ...
2012年12月11日 21:14   |  
CAM  

散热设计新材料-软性硅胶导热片

散热设计新材料-软性硅胶导热片大家原来使用导热硅脂作为导热材料的很多: 现在可以选择使用软性硅胶导热片: 软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大 ...
2012年12月05日 15:41

用激光打印机打印PCB图技巧

  用激光打印机打印PCB图有两点要注意:一是打印时应该在“PP背胶相纸”衬纸下面垫放几张A4打印纸,忌用单张“PP背胶相纸”衬纸打印,这样可能会造成进纸不顺利;二是选择烘干温度较高牌号 ...
2012年12月05日 15:13   |  
打印机   pcb  

总结了十条PCB绘制的注意事项

(1):画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT否则导PCB的时候会出问题 (2):画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装,否则导PCB的时候会找不到元件有的元件在库里找 ...
2012年12月05日 11:49   |  
pcb  

专业工程师为你讲解pcb布线规则

在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。 ...
2012年12月04日 11:11   |  
pcb  

高速PCB中的过孔设计原则

通过对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到:    1 ...
2012年12月03日 14:26   |  
pcb   过孔  

硬件失效原因之:PCB焊接

有数据显示,78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情况,工程师愿意花费大量时间和精力在样板调试和分析中,耽误了项目进度。如果找不出不良原因,他们 ...
2012年11月23日 16:24   |  
焊接   硬件失效  

贴片加工 CAD工序

贴片加工 CAD工序 由于现在市面上流行的CAD软件多达几十种,因此对于CAD工序的管理必须首先从组织上着手,好的组织将达到贴片加工事半功倍的效果。 由于Gerber数据格式 ...
2012年11月23日 16:23

高速PCB的过孔设计

通过对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到: 1、从 ...
2012年11月20日 18:10   |  
过孔   PCB  

高人指教传授PCB入门教程学习好方法

PCB入门教程 1、概述 PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备, ...
2012年11月15日 16:43   |  
PCB  
EMI干扰 :传导是罪魁祸首

EMI干扰 :传导是罪魁祸首

作者:Bonnie C. Baker,德州仪器 (TI) 公司高级应用工程师 辐射 EMI 干扰可以来自某个不定向发射源以及某个无意形成的天线。传导性 EMI 干扰也可以来自某个辐射 EMI 干扰源,或者由一些电路 ...
2012年11月12日 12:57   |  
EMI   传导  

PCB设计需要注意的几个问题

PCB发展趋势1) 推动PCB技术发展的主要动力,在于集成电路(IC)等元件的集成度发展迅速,促使PCB向高密度化发展。PCB生产技术的发展与进步一直围绕着“孔”、“线” 、“层” 、和“面”等而发 ...
2012年10月23日 18:02   |  
PCB  

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