PCB设计文章列表

PCB布线中的地线干扰分析与抑制方法

1.地线的定义  什么是地线?大家在教科书上学的地线定义是:地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各 ...
2013年06月04日 21:16   |  
地线  
分析PCB设计中需要3D功能的原因

分析PCB设计中需要3D功能的原因

设计和建造下一代电子产品是一个复杂的过程,特别是电子行业这样一个全球高度竞争的行业,在这个行业中快速而持续的技术变革已成为一件普通的事情和创新规则。如果设计者不能接受这些变化,就会 ...
2013年06月03日 11:01   |  
3D   PCB  

印制板铜皮走线的注意事项

走线电流密度:现在多数电子线路采用绝缘板缚铜构成。常用线路板铜皮厚度为35μm,走线可按照1A/mm经验值取电流密度值,具体计算可参见教科书。为 保证走线机械强度原则线宽应大于或等于0.3mm( ...
2013年05月31日 17:04   |  
印制板  
优化电源模块性能的PCB布局技术

优化电源模块性能的PCB布局技术

全球出现的能源短缺问题使各国政府都开始大力推行节能新政。电子产品的能耗标准越来越严格,对于电源设计工程师,如何设计更高效率、更高性能的电源是一个永恒的挑战。本文从电源PCB的布局出发 ...
2013年05月31日 17:03   |  
电源模块   PCB  

PCB板的特性阻抗与特性阻抗控制

摘要: 本文具体分析了PCB板的特性阻抗和特性阻抗的控制办法。  1、电阻  交流电流流过一个导体时,所受到的阻力称为阻抗 (Impedance),符合为Z,单位还是Ω。  此时的阻力同直流电流所 ...
2013年05月30日 14:01   |  
特性阻抗  
用PQFN封装技术提高能效和功率密度

用PQFN封装技术提高能效和功率密度

当今大多数电子产品设计都要求高能源效率,包括非消费型电子设备在内,例如工业马达驱动器和电信网络基础设施。对于电源而言,同样需要高功率密度和可靠性,以便降低总拥有成本。  随着开关 ...
2013年05月29日 16:00   |  
PQFN  
优化封装以满足SerDes应用键合线封装规范

优化封装以满足SerDes应用键合线封装规范

对于10Gbps及以上数据速率的SerDes,每个数据位的单位间隔是随着近 20~30ps的信号上升/下降时间而缩短的。选择合适的封装互连结构,有效地传输这些信号已成为最大限度减少信号完整性问题的重要 ...
2013年05月29日 15:58   |  
SerDes  
贴片电子元器件焊接技巧

贴片电子元器件焊接技巧

随着时代和科技的进步,现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说,对贴片元件感到“畏惧”,特别是对于部分初学者,因为他们 ...
2013年05月29日 15:56   |  
电子元器件   焊接  
手动PCB外观检查机的图像采集与拼接

手动PCB外观检查机的图像采集与拼接

印制电路板外观检查机是PCB产品生产线上的重要质检设备,它基于光学图像处理和计算机视觉识别技术原理,主要功能是对PCB组件生产过程中遇到的外观缺陷进行检测。中国是世界PCB生产大国,但不是 ...
2013年05月29日 15:54   |  
PCB  
一种高速DSP的PCB抗干扰设计技术

一种高速DSP的PCB抗干扰设计技术

近几年来,随着新工艺、新器件的迅速发展,高速器件变得越来越普及,高速电路设计也就成了普遍需要的技术。TI公司的DsPs芯片TMS320C62xx、C64xx、C67xx系列器件是发展非常迅速的高速器件之一。C ...
2013年05月29日 15:51   |  
DSP   PCB  

高速转换器PCB设计考虑

问:使用高速转换器时,有哪些重要的PCB布局布线规则?  答:为了确保设计性能达到数据手册的技术规格,必须遵守一些指导原则。首先,有一个常见的问题:“AGND和DGND接地层应当分离吗?”简 ...
2013年05月28日 14:01   |  
高速转换器   PCB  
数字显示温度计的PCB设计制作过程

数字显示温度计的PCB设计制作过程

1 引言  随着科学技术的发展与工业技术的迅猛提升,在日常生活生产中我们时常需要准确测量与控制环境温度与设备温度。因此,研究温度的测量与控制就显的很重要了。  我们要从外界感应温度, ...
2013年05月28日 14:00   |  
温度计   PCB  

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