PCB设计文章列表

关于PCB光绘(CAM)的操作流程

(一),检查用户的文件  用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:  1,检查磁盘文件是否完好;  2,检查该文件是否带有*,有*则必须先杀*;  3,如果是Gerber文件,则检查有无D码表或 ...
2013年07月10日 11:11   |  
光绘   CAM  

如何对付SMT的上锡不良反应

波峰面:波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧 ...
2013年07月09日 10:32

关于波峰焊接缺陷分析

 1.沾锡不良 POOR WETTING:  这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:  1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印 ...
2013年07月09日 10:30   |  
焊接  

干膜工艺常见的故障及排除方法

在使用干膜进行图像转移时,由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当,可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障,并分析原因,提出排除故障的方法。  1>干膜与覆铜箔板粘贴不 ...
2013年07月09日 10:30   |  
干膜  

提高多层板层压品质工艺技术总结

由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展,并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要 ...
2013年07月08日 15:07   |  
层压   多层板  

SMT焊接常见缺陷原因及对策分析

在SMT生产过程中,我们都希望基板从贴装工序开始,到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多,不能保证每道工序不出现一点点差错,因此在SMT生产过程中我 ...
2013年07月08日 15:04   |  
SMT  

印制电路版面设计的步骤

在版面设计开始以前,需要有关电路完整而详细的说明,主要包含以下几方面:  1 )原理图,包括元器件的详细资料、连接以及边缘连接器的规格。  2) 元器件列表,包含元器件的名称、规格、型号 ...
2013年07月04日 10:05   |  
版面设计  

印刷电路板(PCB)开发技术中的电磁的兼容性

电磁兼容性(EMC, Electromagnetic Compatibility)是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰,使电子设备在 ...
2013年07月04日 10:04   |  
电磁兼容  

多基板的设计性能要求

多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似,那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间,从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此,性能规范应该考虑内层线 ...
2013年07月04日 10:03   |  
多基板  

SMT模板(钢网)的概述及特点

本文介绍,在为一个印刷工艺订购模板(stencil)时,有一个明确的经验曲线。当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候,模板变成在一个另外可变的装配运作中的常量。  “好的模板得到好的印刷 ...
2013年07月04日 10:02   |  
SMT   钢网  

SMT表面贴装工艺中的静电防护

  一、静电防护原理  电子产品制造中,不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在,其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是“静心消除”。  静电防护原理:   ...
2013年07月04日 10:01   |  
SMT   静电防护  

关于PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征

关于PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征摘要:为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求,印刷电路板(PCB)工业正将最后表面处理从热风整平的喷锡(锡铅共晶)转移到其他表面处理,其中包括有机保 ...
2013年07月03日 09:36   |  
OSP  

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • 更佳设计的解决方案——Microchip模拟开发生态系统
  • 你仿真过吗?使用免费的MPLAB Mindi模拟仿真器降低设计风险
  • Cortex-M4外设 —— TC&TCC结合事件系统&DMA优化任务培训教程
  • 利用模拟开发工具生态系统进行安全电路设计
  • 贸泽电子(Mouser)专区

本周文章排行榜

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
返回顶部