采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图，以及到一个什么样的程度，取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。 1.手工设计和生成布线图 对于简单的单面板和双面 ...
柔性印制电路可以解决电子产品中最小化设计/封装问题。以下是在这些方面具有的独特优点: 1)用一个柔性印制电路或硬软电路代替多层刚性板和连接器。 2) 代替刚性板/带状电缆装备。 3) ...
在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接 ...
在常用的印制电路板类型中，版面设计应注意的事项详细说明如下: 1)单面板:在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如 ...
发帖人 andrew_audova 开启 2013-7-14 0:06:21
Some of the files under the WDIR (for example: user.cns) are not compatible with all versions of SDD (EE/BSXE/PADS/IND) Flow soft ...
单列直插式封装（SIP），引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列 ...
（1）插拔操作更方便，可靠性高。
（2）可适应更高的频率。
目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的 ...
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得Q ...
板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再 ...
涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况渐渐地变得越来越坏，这是由于许多工业趋势所造成的，其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。单单潮湿敏感性元件(MSD, moistu ...
高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于孔径小、高深度使通孔在整个处理过程都很难达到 ...
由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想；尤其是为了瘫痪的那些人。近年来，工艺的进步加速了人脑机器界面（ BMI ）的进展。针对生物医学的应用，杜克大学的研究者已经成功地利用神经探针 ...
