（1）转塔式结构的优缺点 ·多达6个不同尺寸的吸嘴适用于转塔上的任何贴片头，工作中不需要更换吸嘴。也就是说，任何吸嘴都能够随时拾取元件，取消过多的和不必要的运行操作步骤。 ·视觉 ...
早期的简单平行式结构贴片机也可以看做是一条贴片生产流水线。当线路板运行到流水线的某一个工位时停下，在这个工位上会有一些固定的装有真空吸嘴的机械臂将元件从送料器中同时吸取，再同时贴 ...
双模块复合式贴片机采用将模组式结构和拱架式结构相结合的方式。通过双模块的形式使贴片机只在长度和面积小量增加的情况下，使得贴片机的速度成倍的增加，既保持了拱架式结构的灵活性和高精度， ...
由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 取到贴装完成这一过程。在以下过程中，元件都有可能被损坏： ·拾取元件； ·影像处 ...
一体化模块贴片机是最近几年在新型贴片机设备研发过程中提出来的—种全新概念的机型，其主要特点是：以贴片机的主机为标准设备，为其装备统一、标准的基座平台和通用接口，并将裸片分切、涂敷、 ...
对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应 ...
模块化的设计理念源于柔性设计思想，其目的是通过模块化设计使贴片机设备及其功能部件在生产中具有更高适应性和高效性。从概念上讲，贴片机的模块化设计，是指将贴片机的功能部件（如贴片头、进 ...
经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的 ...
锡膏为触变液体，当施加剪应力时（如使用刮刀时），锡膏会变稀；而当除去应力时，锡膏会变稠。当开 始印刷锡膏时，刮刀在钢网上行进产生剪切应力，锡膏的黏度开始降低；当它靠近钢网开孔时，黏 ...
干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步 ...
焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。有采用小钢网，采用手工的方式来局 ...
正确设计BGA封装 球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更小，更易 ...
