铁电存储器FRAM是一种具有快速写入速度的非易失性存储器。与传统的非易失性存储器相比，FRAM不需要备用电池来保留数据，并且具有更高的读/写耐久性，更快的写入速度操作和更低的功耗。今天进行 ...
当前，智能手机AP（应用处理器）的迭代周期已经缩短到每年一次。事实上现在消费电子很多SoC（片上系统）都是每年更新一代产品，甚至是一些定制性的ASIC（专用集成电路）也在以12-18个月的周期进 ...
Achronix半导体公司白皮书
简介
在过去三百年间，工业领域取得了长足的进步。机器设备最初于18世纪问世，主要以水和蒸汽为动力，并引发了18世纪末的工业革命（通常被称为工业1.0）。尽管 ...
从传统上来讲，汽车中的计算任务是由微控制器单元 (MCU) 和应用处理器 (AP) 完成的。一辆普通的中档车可能包含 25 至 35 个 MCU/AP，而豪华车则可能采用 70 个或更多。越来越多的汽车需要极其复 ...
LEC2 Workbench系列技术博文主要关注莱迪思产品的应用开发问题。这些文章由莱迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA设计专家撰写。LEC2是专门针对莱迪思屡获殊荣的低功耗FPGA和解决方案集合的全球官方 ...
作者：Eugen Krassin，莱迪思教育能力中心（LEC2）的总裁兼创始人
LEC2 Workbench系列技术博文主要关注莱迪思产品的应用开发问题。这些文章由莱迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA设计专家 ...
作者：黄仑，Achronix高级应用工程师
1. 概述
随着互联网时代的到来，人类所产生的数据发生了前所未有的、爆炸性的增长。IDC预测，全球数据总量将从2019年的45ZB增长到2025年的175ZB[1]。 ...
网络边缘设备的爆发式增长推动着新应用的开发，这些应用可以将大量原始数据转化为有用的、可操作的信息，便于实时决策。莱迪思sensAI 4.1解决方案集合提供即用的AI/ML工具、IP核、硬件平台、参 ...
作者：Achronix资深应用工程师 黄仑
1. 概述
为了适应未来硬件加速、网络加速对片外存储器的带宽需求，目前市面上的高端FPGA主要采用了两种解决方法。第一种最常见的就是HBM2高带宽存储器 ...
作者：Achronix高级应用工程师 黄仑
1. 概述
Achronix 最新基于台积电（TSMC）的7nm FinFET工艺的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二维片上网络（2D NoC）。2D NoC如同在FPGA可编 ...
Microchip Technology Inc.
航空航天业务部高级产品营销工程师
Julian Di Matteo
在挑选现场可编程门阵列（FPGA）半导体产品时，卫星和航天器系统设计人员有几种不同的选择。一种是选 ...
Avago Technologies （安华高科技）公司是一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，主要提供复合III-V半导体产品。产品组合广泛多样，在无线通信、有线基础设施、工业和 ...
