1、XC7A100T-2FGG484I IC FPGA 285 I/O 484FBGA 现场可编程门阵列
说明：Artix-7 FPGA系列是一款高性价比FPGA, 提供高性能/功耗比, 高收发器线路速率, DSP处理, 集成AMS. 该系列具有MicroBlaze ...
长期以来，硬件的差异把游戏分成了不同的类型，随着PC体验向移动端快速迁移，移动游戏正迎来史无前例的革新机会。每一场紧张刺激的对局之下，都由大量的硬件与软件并发驱动，这种复杂 ...
2022年11月14日 12:40
MAX 10设备是单芯片，非易失性低成本可编程逻辑器件(pld)集成系统组件的最佳集合。
MAX 10设备的亮点包括：
内部存储双配置闪存
用户闪存
即时支持集成模数转换器(adc)
单芯片Nios II软核 ...
作者：莱迪思
ABI公司的研究表明，截至2024年，具备设备端AI推理能力的设备比例预计将达到60%。印证了过去几年里AI的快速创新，这就要求在从云端向网络边缘转变的过程中，工程师需要开发 ...
来源：富昌电子
作者：Patrice Brossard，EMEA 垂直细分市场经理（FPGA 和 ASIC）
多年来，半导体集成化的不可阻挡的进步一直在模糊不同类型元器件之间的界限。通过在不同类型的 IP 上加载 ...
作者：莱迪思
新冠疫情扰乱了全球的行业和经济，许多原先在办公室办公的员工不得不远程工作。劳动力的分散也给服务器、数据中心、网络和通信系统带来了巨大的压力。
例如，在美国，有71% ...
作者：莱迪思
每年PC厂商都会推出一系列新的笔记本电脑，它们通常都配备了最新的技术和功能，旨在提供出色的用户体验。从以往的经验来看，这些创新主要集中在外观尺寸，屏幕增强和用户界 ...
作者：莱迪思
在今年的国际嵌入式展会（Embedded World）上，莱迪思研发高级副总裁Steve Douglass带来了一场主题演讲，阐述了嵌入式系统设计中软件和硬件层面具备灵活性和适应性的重要意 ...
Achronix 的白皮书
交互式人工智能（CAI）简介
什么是交互式人工智能（AI）？
交互式人工智能（CAI）使用机器学习（ML）的子集深度学习（DL），通过机器实现语音识别、自然语言处理和 ...
人工智能和机器学习的重要性、网络边缘计算的崛起和对AI灵活编程的需求
作者：莱迪思
如今人工智能（AI）已成为技术领域最时髦的用语之一，它在广义上通常用来描述互连的“智能”技术。然 ...
特征
超低密度（640 到 22K 逻辑单元）
创新封装
-Wirebond、Flipchip 和 Wafer Level Chip Scale 封装技术在正确的间距中实现高 I/O 数量，以最小化封装尺寸
高速 SERDES
- 支持 3.125Gbp ...
XC6SLX25T-2CSG324C(FPGA)说明
Spartan-6 系列以最低的总成本为大批量应用提供领先的系统集成功能。该系列由 13 个成员组成，可提供从 3,840 到 147,443 个逻辑单元的扩展密度，功耗仅为之前 ...
