百通（Belden Inc.）推出赫思曼（Hirschmann）OCTOPUS系列的最新产品——OCTOPUS OS30/34交换机。这款坚固耐用的新型交换机专门设计用于运输、生产和机器制 造，能够在极端的环境条件下实现最大 ...
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率开关浪涌抑制器 LTC7860，该器件具过压和过流保护，适合高可用性系统。在正常操作时，LTC7860 持续接通一个外部 P 沟道 MOSFET ，以极 ...
单次触控简化体验；符合FIDO在线交易标准；4mm x 10mm小区域；已开始大批量生产及交付
Synaptics公司（NASDAQ：SYNA）今天宣布，扩展Natural ID系列解决方案，开始大批量生产小型区域触控传 ...
具快速比较器的 7ns 超快响应时间，15GHz RF 检波器可承受 125ºC 的工作环境
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高温级 RF 肖特基峰值功率检测器 LTC5564H，该器件在 6 ...
恩智浦半导体宣布与Sonova共同开发了取名“Venture”的具有里程碑意义的下一代助听设备平台，此平台将为用户提供卓越的性能。Sonova已经基于此领先平台推出了首个助听器系列PhonakAudéo V，产 ...
以智能手机和平板电脑为市场目标的新型SMS4430还支持IDSB-T (full-seg)、DVB-T和DAB/DAB+
思亚诺推出SMS4430，这是一款为移动/便携式消费电子设备应用设计的新型多标准数字电视接收芯片。SMS ...
内置支持电路且包含完整软件堆栈与配置文件，显著减少系统物料清单和上市时间。
东芝发布一款系统集成电路，其将完整的Bluetooth操作与音频处理功能和支持电路融合在一起。TC35668IXBG为车载 ...
ARM近日宣布推出ARM mbed物联网入门套件（IoT Starter Kit），采用以太网连接技术，可直接将连网设备中的数据传送到IBM的Bluemix云平台。通过ARM提供的安全传感环境，结合IBM 旗下的云数据分析 ...
可采用3.2mm和4mm的高度，C&K的新型CCM01 MK5系列连接器配备EMV- & PCI，适用于POS、mPOS、交易及识别应用
C&K Components推出了新型CCM01 MK5系列小尺寸智能卡连接器。这一系列符合Europay ...
博通（Broadcom）公司推出业界首款针对虚拟客户端设备（vCPE）的全集成化系统级芯片（SoC）。博通最新的SoC旨在让运营商能够在不断变化且多供应商竞争的环境中灵活增加新业务。博通将在于3月2日 ...
全新PSoC 4 M系列拥有数量几乎翻倍的可编程模拟模块和可编程数字模块，用于生成定制化的接口和模拟前端
赛普拉斯半导体公司日前宣布，推出PSoC 4可编程片上系统架构中的一个新产品系列。全新 ...
三星电子今日推出一系列技术领先的移动解决方案，旨在为用户提供更好的移动体验。全新解决方案包括采用ISOCELL（像素分离）技术的800万像素RWB（红-白-蓝）图像传感器，以及射频（RF）功能得到 ...
