内置天线和协议栈的预认证WGM110 Wi-Fi模块提供卓越的射频性能、更小尺寸，以及更快上市时间
Silicon Labs（芯科科技有限公司）日前针对物联网（IoT）应用领域推出即插即用型Wi-Fi模块解决方 ...
Ambiq Micro和原相科技股份有限公司宣布，两家企业已经合作开发部署于下一代可穿戴产品中的超低功耗心率监测(HRM)解决方案。
可穿戴产品市场快速增长，并且正在快速发展，从主要面向健身 ...
ARM针对下一代嵌入式产品推出ARM Cortex-A32，为超高能效应用处理器系列再添新成员。Cortex-A32处理器采用ARMv8-A架构，赋予功耗有限的32位嵌入式应用更多优势。相较其他同类处理器，Cortex-A32 ...
Maxim Integrated的MAX14827可实现具备持续诊断和监测功能的智能传感器方案，有效减少维护频次、延长有效工作时间
Maxim Integrated Products, Inc.推出面向工业系统设计的MAX14827超低功耗 ...
Marvell基于G.hn、面向多线路MDU拓扑的G.now平台可实现基于云的弹性容量配置，并提供高于千兆位的数据传输速率
美满电子科技（Marvell）推出基于云的最新VectorBoost技术，以增强G.now平台， ...
新的ARM mbed OS整合了连接性、电源管理和安全性；Freescale Freedom-K64F开发板可运行mbed OS和新的mbed Thread堆栈
RS Components (RS)公司推出最新mbed创新产品，充分体现对项目连接性、 ...
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的直流－直流降压转换器AP3405针对手机、可穿戴设备及同类型电池供电产品，在轻载和重载的情况下实现高效率。新产品以2MHz的固定开关频率工作，可减少 ...
CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架构框架，重新定义了基带应用中控制和数据平面处理的性能和能效。凭借CEVA在基带处理器上有深厚的积累（迄今已有超过60亿设备内建了CEVA的处理器技术），新的CEVA- ...
CEVA Dragonfly 参考平台帮助客户缩短功率和成本敏感IoT和M2M设备的上市时间，这些设备支持包括LTE Cat-1、Cat-0、Cat-M和NB-IoT标准的低数据速率连接技术
CEVA公司推出Dragonfly参考平台以 ...
扩展IGM产品组合实现更大的覆盖范围和容量，以推动先进LTE网络服务传送
美高森美公司(Microsemi) 宣布其集成式主时钟(Integrated Grand Master, IGM)产品系列新增两款，分别是IGM-1100o(室外 ...
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 18 位、8 通道 1Msps 多路复用输入逐次逼近寄存器 (SAR) 型 ADC LTC2335-18，该器件具独立的可配置输入范围。每个 SoftSpan 输入在逐次转换 ...
大联大旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）技术和产品的汽车LED大灯驱动整体解决方案。大联大品佳在今天推出的汽车LED大灯驱动整体解决方案中整合了英飞凌的TLD5097EL和TLD5098EL汽车LED DC-DC ...
