CEVA宣布推出一款基于DSP的全新产品，为低功耗嵌入式系统带来深度学习和人工智能(AI)能力。这款全面的可扩展集成硬件和软件IP平台的核心是全新图像和视觉DSP CEVA-XM6 ，使得开发人员能够高效地 ...
可实现 802.11ac Wave II 2.5 Gbps升级并保留1Gbps交换机的独一无二新产品
美高森美公司(Microsemi) 宣布提供PDS-EM-8100 以太网供电 (PoE) 2.5 Gbps复用器。这款开创先河的独特产品毋须以2. ...
基于MT2523的HDK适用于支持蓝牙连接的可穿戴设备开发实现快速准确的定位
大联大旗下品佳集团推出专为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt 2523硬件开发工具包（HDK）。LinkIt 2523 HDK是大联大 ...
Analog Devices, Inc.，(ADI)全球领先的半导体公司，最近推出低功耗的新一代生物电模拟前端(AFE)，利用它可实现尺寸更小、重量更轻、外观更隐蔽、电池续航时间更长的心脏监护设备。AD8233 AFE是 ...
XP Power推出超薄尺寸的单输出40 W AC-DC 电源ECF40系列. 无需额外的强制风冷,这款裸板型自然对流冷却产品满载输出可达 + 50摄氏度．作为一款市面上尺寸最小的裸板型40 W电源产品，ECF40系列尺 ...
Analog Devices, Inc. (ADI)最近推出了三轴MEMS加速度计，能以极低的噪声执行高分辨率振动测量，可通过无线传感器网络实现结构缺陷的早期检测。最新ADXL354和ADXL355加速度计的低功耗性能可以延 ...
Achronix Semiconductor公司推出可集成至客户系统级芯片（SoC）中的Speedcore 嵌入式FPGA（embedded FPGA ，eFPGA）知识产权（IP）产品，并即刻开始向客户供货。Speedcore是专为计算和网络加速 ...
用于工业和伺服驱动器、太阳能逆变器、大功率转换器、UPS和焊接设备的理想选择
Littelfuse推出IGBT模块功率半导体产品组合的最新产品系列——MG12600WB-BR2MM。 相比该产品组合之前产品的最 ...
CEVA发布全新轻量级的多功能处理器IP内核，简化带有蜂窝功能的低数据速率工业和消费IoT器件的设计工作。CEVA-X1 IoT 处理器使用单一内核DSP+CPU架构，经过专门设计以满足最新的LTE Cat-M1 (先前 ...
单一封装内的两个驱动器可以共享充电泵组件并节省PCB空间
Allegro MicroSystems, LLC发布40V双路全桥式电机驱动器新产品A5995，它能够驱动两个直流有刷电机，额定输出电流高达3.2A。Allegro ...
汽车级ISL76534提供业内最低功耗和最高准确度的gamma校正，实现明亮且对比度高的LCD显示
Intersil公司推出用于汽车TFT-LCD显示的业内功耗最低14通道可编程gamma缓冲器--- ISL76534。汽车级IS ...
大联大旗下友尚推出Realtek（瑞昱半导体）的最新USB 3.1 Type-C控制芯片---RTS5400。该芯片支持USB3.1 Gen2 SuperSpeed+ 规格的新一代控制芯片，较现有的USB3.0产品提高2.4倍的传输速率。
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